PCB板翘曲产生原因验证层别
来源: 作者: 发布时间:2014-09-29 00:02:59 浏览量:<1)验证烘烤后两框板堆放在一起对板翘曲的影响度。①验证流程:取样一测试板翘曲一记录数据~印文字一烘烤一将两框板取出并迭在一起冷却一测试板翘曲一记录数据一分析
②验证方法:各取两框板,侮框板的数量为20片,每框板隔一片取样片,共取样20片烘烤前先测板翘曲,测完后正常印文字,烘烤,目.烘完后立即把两框板_L下叠放在一起,并将冷却至室温后把原来烘烤前的20片再次取出来测试板翘曲。
③验证结果(单位:~),见表to结论:从_上面实验分析数据可以看出,如烘烤后两框板了如马上叠板一起冷却,下枢的板子的变形度要比上一框相比要增加166.9%,造成此种结果差异的原因主要为板子刚刚经高温呈软化状态,在受压时会产生变形,冷却后就会形成板翘曲,所以后续如刚刚烘烤后或压烤过的板子不能堆放在一下,以免形成板翘曲。
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