世界挠性印制电路板产值

世界印制线路板(PCB)市场统计分析权威机构之一 Prismark公司，在2012年3月公布了对2011年世界各类PCB的产销统计结果。2011年世界PCB总产值达到554.09亿美元，比2010年增长了5.6％。其中挠性印制电路板(FPC)产值达到92.05亿美元，占总产值的16.6%(所占比例比2010年增加了1%)，FPC产值年增长率为12.4%，在五大类型PCB产值的年增加率中列居第二，仅次于HDI的年增加率(17.5%)。(见图1)

据Prismark公司预测，在五年后的2016年，世界FPC产值将增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4％。在2011～2016年间，FPC产值的年均增长率(CAAGR)为7.5％(见图2)，其增长幅度在五大类型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度快的一类PCB品种。在图2的统计、预测数据中也可看到，中国大陆是未来五年来FPC产值增长幅度较大的国家。

台湾工研院IEK的PCB市场专家江柏风近期的著文，对2012年世界FPC(台湾称“软板”)生产与市场作了如此分析和评价：“在2009年全球受到金融风暴影响，电子零部件产品呈现一片下跌的局面。在当时，全球性软板产业也下跌了9.15%，产值滑至只有54.6亿美元规模。随着全球景气的逐步复苏，软板产业在2010年也开始由负增长转为正增长。并且在电子产品朝向轻、薄的潮流带动之下，软板在电子产品中的采用比例也是节节升高。它拉升了全球软板在2010年产值成长10.62%，达到60.4亿美元的规模。在2011年初，全球预期景气将会大幅复苏，相关总体经济数据皆呈现相当乐观的景象。然而在欧洲发现到某些国家的债务高筑，以及美国举债上限的危机，市场成长开始急踩刹车，所有经济状况开始转为保守看待。2011年，也使得电子产品的采购力转为观望的态度。最后，走过2011年，全球软板产业呈现正成长，产值上升至64.3亿美元规模，年增长幅度为6.46% ，略低于2010年。”

双向可控硅的工作原理及原理图标签：可控硅(358)双向可控硅的工作原理1.可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件，共有三个PN结，分析原理时，可以把它看作由一个PNP管和一个NPN管所组成 当阳极A加上正向电压时，BG1和B

柔性板高温弯曲性电子机器的轻薄短小化技术增加了FPC的热负荷，因此作为FPC配线材料的铜箔进行了高温氛围下的弯曲性评价。图8表示了在25℃和800C下的滑动弯曲试验结果。由图8可知，HA箔和现行压

[充电器]5V输入多节镍氢电池充电方案CN3387CN3387是一款工作于2.7V到6.5V的PFM升压型多节镍氢电池充电控制集成电路，可以对4节到12节镍氢电池进行充电管理。 CN3387采用恒流模式和维持充电模式对电池进行充电管理，内部集成有基准电压源，电感电流检测单元，电池电压检测电路和片外场效应晶体管驱动电路等，具有外部元件少，电路简单等优点。 当接入输入电源后，CN3387进入恒流充电状态，控制片外N沟道MOSFET导通，电感电流上升，当上升到外部电流检测电阻设置的上限时，片外N沟道MOSFET截止，电感