微处理器与VRM接口的仿真模型
来源: 作者: 发布时间:2016-01-20 06:56:27 浏览量:为了研究元件、线路的寄生参数对VRM瞬态特性的影响,首先要建立-个仿真模型。图1所示为Intel公司Pentium Pro微处理器与VRM接口的仿真模型与瞬态电流的仿真波形。
VRM的输出端有滤波(Bulk)电容CB,解耦电容CD,还有封装(Pakaging)电容CP,各电容都有相应的ESR和ESL,另外,还要考虑各个电容之间的连接线寄生电阻(如0.5 mΩ)和寄生电感(如0.6 nH)。Cdie为芯片电容iB、iD、iP分别为滤波电容、解耦电容和封装电容输出各支路(即连接线)中的电流。

图1 Pentium Pro 微处理器与VRM接口的仿真模型与瞬态电流的仿真波形
微处理器作为VRM的负载,可以用电流源Io表示其工作电流的突变情况。由于VRM输出接口电路有寄生参数9输出各支路的电流转换速率远小于微处理器的工作电流转换速率。因此在VRM输出的不同端点,瞬态电流波形、电流转换速率及瞬态电压波形都是不同的。例如,Pentium Pro的仿真结果表明,当微处理器的工作电流转换速率为4 A/ns时,滤波电容的输出支路电流扌:的转换速率小于30 A/ns;解耦电容的输出电流iD的转换速率小于1 A/ns。图1给出了各支路电流iB、iD和iP的瞬态波形。
当Io以高速度转换时,VRM的输出电压仍。从1.5 V先跌落到1.36 V再逐渐回升1.4 V解耦电容端的瞬态输出电压uD则先跌落到1.16 V,再逐渐回升到1.33 V。这说明微处理器与VRM接口电路中的各寄生参数对VRM瞬态响应都有很大的影响。

图2 VRM瞬态输出电压的仿真波形
烤板对线路板涨缩的影响任何材料在温度发生变化时,都会发生一定的形变,而形变的大小取决于材料自身的热膨胀系数和温度变化的程度。当形变受到限制时就产生了应力;多层线路板残余应力的主要来源有:①半
印制导线的间距印制导线的间距
导线之间的间距,应当考虑导线之间的绝缘电阻和击穿电压在最坏的工作条件下的要求。印制导线越短,间距越大,绝缘电阻按比例增加。
导线之间距离在1.5mm时,绝缘
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