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FPC多层挠性板的新技术

来源:    作者:    发布时间:2014-09-25 14:34:18    浏览量:

作为电子元器件之间的互连,印制电路FPC挠性印制电路板提供了一种崭新的连接方式,这种印制电路板可以满足多种电气、电子产品在电路连接方面的需要,既具有刚性板支撑多层化的作用、又具备挠性板可弯折的特性,适应于电子产品轻、薄、短、小及多功能化发展的潮流。这类印制电路板除了在航空、航天、军工领域应用外,近年来,又广泛应用于民用电子信息产品。首先在高档数码照相机、小型数码摄像机等电子产品上得到应用,随后又在高功能移动电话产品中得以应用,并快速发展。

随着电子产品的电子元器件、CPU等功能化的增加,导致整机发热量明显增长,这就要求挠性印制电路板应具有高尺寸稳定性、低吸湿性、无卤化、高频性、高挠曲性等挠性印制电路板的主要特性。因此,FPC多层挠性板的技术应向多层化、电路图形的微细化、开发与应用挠性基板的埋人元件等方面研制。

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请教下78l12和79l12,这两款ldo。请教下78l12和79l12,这两款ldo,如果我的输入电压只有15v和-15v输出电流到达150ma应该不是问题吧,散热啥的有需要注意的吗? 本帖最后由 wanwenhao1 于 2021-2-27 10:06 编辑 查到78L12/79L12的允许电流只有100mA,SOT-89封装的功耗只有500mV,楼主自己看着办吧。 wanwenhao1 发表于 2021-2-27 10:04查到78L12/79L12的允许电流只有100mA,SOT-89封装的功耗只有500mV,楼主自己看着办吧。 ...(

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