印制板的组成

印制电路板主要由绝缘底板（基板）和印制电路（也称导电图形）组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
1．基板（Base Material）

基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材料所制作成，一般常用的基板是敷铜板，又称覆铜板，全称敷铜箔层压板。敷铜板的整个板面上通过热压等工艺贴敷着一层铜箔。

2．印制电路（Printed Circuit）

覆铜板被加工成印制电路板时，许多覆铜部份被蚀刻处理掉，留下来的那些各种形状的铜膜材料就是印制电路，它主要由印制导线和焊盘等组成（如图1所示）。

（1）印制导线（Conductor）

用来形成印制电路的导电通路。

（2）焊盘（Pad）

用于印制电路板上电子元器件的电气连接、元件固定或两者兼备。

（3）过孔（Via）和引线孔（Component Hole）

分别用于不同层面的印制电路之间的连接以及印制电路板上电子元器件的定位。

3．助焊膜和阻焊膜
在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各浅色斑痕，这就是为提高可焊性能而涂覆的助焊膜。

印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的，因此印制电路板上焊盘以外的各部位都要涂覆绿色或
棕色的一层涂料——阻焊膜。这一绝缘防护层，不但可以防止铜箔氧化，也可以防止桥焊的产生。
4．丝印层（Overlay）

为了方便元器件的安装和维修等，印制电路板的板上有一层丝网印刷面（图标面）——丝印层，这上面会印上标志图案和各元器件的电气符号、文字符号（大多是白色）等，主要用于标示出各元器件在板子上的位置，因此印制电路板上有丝印层的一面常称为元件面。

详述电子元器件的封装技术标签：封装技术(41)电子元器件(155) 1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI

[DCDC]异步升压 内置MOS 升压芯片 FP6298FP6298 是一种电流模式（CC 模式），通过 pwm 控制来提高 DC-DC 升压转换器， 内置 0.08ΩMOSFET 使这种调节器具有高功率效率，周边元件少，可节省空间，适合用在 便携式移动装置，内部精准反馈电压 0.6V（±2%）。 封装为SOP-8L(EP) 应用：移动电源，蓝牙音响，K 歌宝，电子烟，便携式产品等 特征： 1.输入电压 2.6V~5.5V 2. 最高 9V 的输出电压可调 3.内置 80mΩ，4.5A，12VMOS 管 4.最大输出功率 10W 5.PWM固定频率:500K

求大家推荐个好用又实在的画电气图的软件求大家推荐个好用又实在的画电气图的软件是画电路原理图，protel系列软件，
电气图纸习惯用CAD画。


与机械、结构工程师好做配合。