过孔的寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容带来的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:

在有高频电流通过时，这样的阻抗已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

板厚和孔径比最好应不大于3:1，较大的比值会使生产困难，成本增加。当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差特别是最小孔径公差一般都不重要，所以不用规定。由于导通孔内不插元件，所以它的孔径可以比元件孔的孔径小。

当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺寸。设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。规定孔的最小镀层厚度一般允许偏差(孔到孔)10%。推荐孔壁镀铜层的平均厚度不小于25}m(O.OOIin0)，其最小厚度为15}m(0.0006in)。

通过上面对过孔寄生特性的分析，可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来较大的负面效应。

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