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印制电路词汇

来源:    作者:    发布时间:2015-03-16 11:32:49    浏览量:
电感生产厂家ccopper-clad一体电感器laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板:ployesterwovhttp://www.ruishen.net/扁平线圈电感器englassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板:ultrathinlaminate50、陶瓷基覆铜箔板:ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板:UVblockingcopper-cladlaminates

三、基材的材料

1、A阶树脂:A-stageresin2、B阶树脂:B-stageresin3、C阶树脂:C-stageresin4、环氧树脂:epoxyresin5、酚醛树脂:phenolicresin6、聚酯树脂:polyesterresin7、聚酰亚胺树脂:polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂:acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂:melamineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂:polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂:brominatedepoxyresin13、环氧酚醛:epoxynovolac14、氟树脂:fluroresin15、硅树脂:siliconeresin16、硅烷:silane17、聚合物:polymer18、无定形聚合物:amorphouspolymer19、结晶现象:crystallinepolamer20、双晶现象:dimorphism21、共聚物:copolymer22、合成树脂:synthetic23、热固性树脂:thermosettingresin24、热塑性树脂:thermoplasticresin25、感光性树脂:photosensitiveresin26、环氧当量:weightperepoxyequivalent(WPE)27、环氧值:epoxyvalue28、双氰胺:dicyandiamide29、粘结剂:binder30、胶粘剂:adesive31、固化剂:curingagent32、阻燃剂:flameretardant33、遮光剂:opaquer34、增塑剂:plasticizers35、不饱和聚酯:unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜:polyester37、聚酰亚胺薄膜:polyimidefilm(PI)38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene(PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(FEP)40、增强材料:reinforcingmaterial41、玻璃纤维:glassfiber42、E玻璃纤维:E-glassfibre43、D玻璃纤维:D-glassfibre44、S玻璃纤维:S-glassfibre45、玻璃布:glassfabric46、非织布:non-wovenfabric47、玻璃纤维垫:glassmats48、纱线:yarn49、单丝:filament50、绞股:strand51、纬纱:weftyarn52、经纱:warpyarn53、但尼尔:denier54、经向:warp-wise55、纬向:weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度:threadcount57、织物组织:weavestructure58、平纹组织:plainstructure59、坏布:greyfabric60、稀松织物:wovenscrim61、弓纬:bowofweave62、断经:endmissing63、缺纬:mis-picks64、纬斜:bias65、折痕:crease66、云织:waviness67、鱼眼:fisheye68、毛圈长:featherlength69、厚薄段:mark70、裂缝:split71、捻度:twistofyarn72、浸润剂含量:sizecontent73、浸润剂残留量:sizeresidue74、处理剂含量:finishlevel75、浸润剂:size76、偶联剂:couplintagent77、处理织物:finishedfabric78、聚酰胺纤维:polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布:non-wovenpolyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸:impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸:aromaticpolyamidepaper82、断裂长:breakinglength83、吸水高度:heightofcapillaryrise84、湿强度保留率:wetstrengthretention85、白度:whitenness86、陶瓷:ceramics87、导电箔:conductivefoil88、铜箔:copperfoil89、电解铜箔:electrodepositedcopperfoil(EDcopper节能灯电感器foil)90、压延铜箔:rolledcopperfoil91、退火铜箔:annealedcopperfoil92、压延退火铜箔:rolledannealedcopperfoil(RAcopperfoil)93、薄铜箔:thincopperfoil94、涂胶铜箔:adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔:resincoatedcopperfoil(RCC)96绕行电感器、复合金属箔:compositemetallicmaterial97、载体箔:carrierfoil98、殷瓦:invar99、箔(剖面)轮廓:foilprofile100、光面:shin功率电感yside101、粗糙面:matteside102、处理面:treatedside103、防锈处理:stainproofing104、双面处理铜箔:doubletreatedfoil

四、设计

1、原理图:shematicdiagram2、逻辑图:logicdiagram3、印制线路布设:printedwirelayout4、布设总图:masterdrawing5、可制造性设计:design-for-manufacturability6、计算机辅助设计:computer-aideddesign.(CAD)7、计算机辅助制造:computer-aidedmanufacturing.(CAM)8、计算机集成制造:computerintegratmanufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程:computer-aidedengineering.(CAE)10、计算机辅助测试:computer-aidedtest.(CAT)11、电子设计自动化:electricdesignautomation.(EDA)12、工程设计自动化:engineeringdesignautomaton.(EDA2)13、差模电感组装设计自动化:assemblyaidedarchitecturaldesign.(AAAD)14、计算机辅助制图:computeraideddrawing15、计算机控制显示:computercontrolleddisplay.(CCD)16、布局:placement17、布线:routing18、布图设计:layout19、重布:rerouting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logicsimulation22、电路模拟:circitsimulation23、时序模拟:timingsimulation24、模块化:modularization25、布线完成率:layouteffeciency26、机器描述格式:machinedescriptionmformat.(MDF)27、机器描述格式数据库:MDFdatabse28、设计数据库:designdatabase29、设计原点:designorigin30、优化(设计):optimization(design)31、供设计优化坐标轴:predominantaxis32、表格原点:tableorigin33、镜像:mirroring34、驱动文件:drivefile35、中间文件:intermediatefile36、制造文件:manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库:queuesupportdatabase38、元件安置:componentpositioning39、图形显示:graphicsdispaly40、比例因子:scalingfactor41、扫描填充:scanfilling42、矩形填充:rectanglefilling43、填充域:regionfilling44、实体设计:physicaldesign45、逻辑设计:logicdesign46、逻辑电路:logiccircuit47、层次设计:hierarchicaldesign48、自顶向下设计:top-downdesign49、自底向上设计:bottom-up工字电感design50、线网:n

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