印制电路词汇

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印制电路词汇

一、综合词汇

1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制电路板：printedboard4、印制电路板电路：printedcircuitboard(PCB)5、印制线路板：printedwiringboard(PWB)6、印制元件：printedcomponent7、印制接点：printedcontact8、印制电路板装配：printedboardassembly9、板：board10、单面印制电路板：single-sidedprintedboard(SSB)11、双面印制电路板：double-sidedprintedboard(DSB)12、多层印制电路板：mulitlayerprintedboard(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、刚性印制电路板：rigidprintedboard16、刚性单面印制电路板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制电路板：rigiddouble-sidedprintedborad18、刚性多层印制电路板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制电路板：flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制电路板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制电路板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制电路板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(FPC)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring25、刚性印制电路板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制电路板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、刚性多层印制电路板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齐平印制电路板：flushprintedboard29、金属芯印制电路板：metalcoreprintedboard30、金属基印制电路板：metalbaseprintedboard31、多重布线印制电路板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制电路板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制电路板：electroconductivepasteprintedboard34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制电路板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制电路板：差模电感器sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制电路板：discretewiringboard38、微线印制电路板：microwire贴片电感board39、积层印制电路板：buile-upprintedboard40、积层多层印制电路板：build-upmulitlayerprintedboard(BUM)41、积层挠印制电路板：build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(SLC)43、埋入凸块连印制电路板：B2itprintedboard44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(MFS)45、层间全内导通多层印制电路板：ALIVHmultilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(COB)47、埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard53、动态挠性板：dynamicflexboard54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(FFC)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend82、标志：mark

二、基材：

1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板：大电流电感compositelaminate8、大功率电感薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、去铜箔面：foilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabri

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