永久性保护涂覆层

暂时性阻焊剂

使用暂时性阻焊剂的涂覆层通常在焊接之前用网印涂覆，覆盖印制电路板的规定区域，以防止该区域导电图形的焊料润湿。例如:暂时性阻焊剂涂覆在有贵重金属的电路区，作为表面涂覆层。另外，这种涂覆层还可以保护涂覆区域在生产过程和存放过程中不受破坏。去除暂时性阻焊剂，可以根据所使用的阻焊剂的类型，用剥离法或用合适的溶剂浸泡。应该注意的是，必须彻底去除暂时性涂覆层。

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看不情况，可以写出型号吗？
上：NS70R1K2


下：1509

就是一MOS


1200V的coolmos
找一些MOS管供应商或者代理商，如

电阻分压问题为什么不能正确分压，应该如何改进？请教一个分压问题：输入的电源经两个电阻接地分压后接到芯片上，一般得不到正确的电压（对我而言）。总结之后发现，因为分压的电阻和芯片的内阻并联，并且分压电阻大于芯片内阻，所以通电

PI膜性能的改进挠性印制电路板所用薄膜基材的功能在于提供导体的载体和线路之间的绝缘介质，同时，可以弯折卷曲，产品主要基材是聚酞亚胺((PI;Polyimide)薄膜。PI属热固性树脂，固化后不会软化与