EMI/EMC控制在“摇篮”中 可使电源设计事半功倍

　　电子研发工程师最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI/EMC预测分析和设计，避免在研发后期发生问题，采取挽救修补措施的被动控制方法，而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初，控制EMI/EMC所应考虑的问题。

　　1 PCB板设计

　　1.1 PCB板层数与功能分布

　　当设计一个电路板时，首先要考虑的是PCB板的层数及信号、电源、地的分布。层数的决定在于功能规格、噪声抑制、信号种类、走线分布排列、阻抗匹配、有源组件密度、网络数目等。在PCB层面压制射频辐射更胜于在机壳或金属涂装于塑料壳上下功夫。

　　表1显示的是电路板层数与信号、电源、地的通用分配方式。这些分配方式并非一成不变的，可依功能要求及所须绕线层数（Rounting Layers）要求适当修改。须把握的重点是每一个绕线层必定要相邻一个完整平面。

　　PCB一般都是偶数层，两层板常用于低于10 kHz频率要求。如果提供多于3个完整平面，即：一个电源两个地，将最高速clock布线于相邻ground plane且不相邻于power plane，可得最佳之EMI效果。这是PCB上抑制EMI抑制的基本观念。

　　1.2 电源及接地

　　高速PCB板设计最重要的考虑就是把电源电压向各部分电路供电，将噪声降为最低，它就如同开发一个无干扰电源。一个好的接地其阻抗应该为零，因此可以提供一个好的参考电压给所有的电路，同时也不会有EMI的产生。实际上，真实的电源网络中，由于有非零值传递延迟的电流存在，所以于其中应该是具有一些有限的阻抗，如电阻、电感、或是电容，它们是分散于整个电路板之中。

日本地震对我国被动元件的影响1、日本在被动元件产业的强势地位
日本是被动元件产业强国。2010年日本企业被动元件（包括电阻、电容、电感）产值占据全球60%左右的份额，特别是在高端被动元件领域更具有突出优

FPC线路板行业的行业结构<1)行业结构20世纪90年代以来，随着国内经济的高速增长，国外企业大量涌人中国市场。国内企业的商业化水平不断提高，对于管理的认识也在实践中累积。FPC就是在这种背景下成立的。

电感饱和后剩余电感量问题 电感电流饱和后是否还剩余电感？


我是这样考虑的：比如我们使用一个导磁率125的磁环绕制了一个1.25mH的电感。


当电感饱和后等效于一个有较小线阻导线，还是等效于一个以

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