保护三极管的基极

这次出现的问题是使用了ULN2003，由于直接用它的输入级接入模块的输入端，因此出现了问题。

由于电缆上存在分布电感和分布电容，因此很容易出现耦合，在ISO7637的实验中，存在高频脉冲250V，200ns

我们必须加入限流电阻，并且与RB和分压，或者加入其他抗瞬态的器件，这样的设计是非常耗成本的，因此一般可以采用分立的器件。

最好不用用晶体管的基极直接面对输入，这回造成很大的隐患。

另外一个错误很常见，就是直接把晶体管的基极接至MCU的输出管脚上面，前面已经验算过MCU的输出能力：单片机IO口的驱动能力

这很明显的造成了晶体管Ib过大，引起过大的损耗。

因此如果遇到分立的晶体管，注意验证它的基极，是否直接接MCU，是否内部含有限流电阻（Build-in），否则很可能造成过热和损坏。

这里顺便说明一下，三极管由于有热击穿效应，所以建议把余量放大些，60%～75%，否则很有可能造成损坏。

焊盘的大小圆形焊盘的大小尺寸主要取决于引线孔的直径和焊盘的外径（其它焊盘种类可参考其确定）。
（1）引线孔的直径
引线孔钻在焊盘中心，孔径应该比焊接的元器件引线的直径略大一些，这样才

TTL与CMOS的区别标签：TTL(81)CMOS(511)TTL——Transistor-Transistor Logic HTTL——High-speed TTL LTTL——Low-power TTL STTL——S

印制电路板质量检验一般着重检验如下内容。1.外观检验（1）印制板的翘曲度是否过大，过大时可采用手工进行矫正。 （ 2）印制板上的注字、符号是否被腐蚀掉，或因腐蚀不够造成字迹、符号不清。 （ 3）导线上有