FPC材料按照焊锡流程可分为两种

Ø按照焊锡流程可分为两种：

a、有铅制程材料，目前所用的FR4板料均有铅材料，特点：有毒性，对人体有害，体现在智力下降、恶心、头痛、失眠、食欲不振等；典型的是贫血、中枢神经混乱；

b、无铅材料，主要范围：焊锡中、元件半导体引脚涂覆层、PCB金属花孔及焊盘上、相关物质中所含稳定剂中（卤化树脂、导线、涂料、染料、玻璃 黏结材料等）。定义：欧盟称物质中铅含量＜0.1%为无铅，日本＜0.2%为无铅 。特点：

1）、对人体的毒害较小；

2）、焊料的熔点升高（越217℃）；

3）、对板材的耐热性要求提高；

4）、板料要求低DK值、低CET（Z轴膨胀系数tg点前50PPM/℃，tg后250PPM /℃ ），普通板材的为TG点前80PPM/℃，TG点后300PPM /℃

SSL21082输入整流后部分电路的作用 首页 >电子元器件SSL21082输入整流后部分电路的作用2016-02-14 09:16来源：电源网综合作者：铃铛SSL21082是NXP的一款优秀LED照明驱动设计方案，在很多LED电路设计中都

将EMI／EMC控制在摇篮之中0 引 言

　　电子研发工程师最常采用的EMI／EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程

蓄电池直流系统的异常运行现象分析及处理措施 4月08日 第三届·无线通信技术研讨会 立即报名 12月04日 2015•第二届中国IoT大会 精彩回顾 10月30日ETF•智能硬件开发技术培训会 精彩回顾 10月23日ETF•第三届 消费