暂时性保护涂覆层简介

暂时性涂覆层可以用来保护导电图形的可焊性。通常，在那些不具有良好可焊性的金属表面涂覆层覆盖的导电图形上使用暂时性保护涂覆层，会使其在必要的时间内保持良好的可焊性，例如裸铜。

根据所使用的材料，暂时性保护涂覆层可以在焊接前去除，也可以作为焊剂。作为焊剂的暂时性保护涂覆层是树脂型，它可溶于焊剂溶剂。

过分地干燥和(或)长期存放，或过分加热(例如，在印制电路板进行气相焊时)，可能会导致某些树脂型涂覆层在某点发生固化，这时在涂覆焊剂和进行焊接之间的短暂时间里涂层不再充分溶解，从而降低焊接效果。

通常孔壁和焊盘交接处的树脂型涂覆层最薄。随着时间的延长，过孔在此处的可焊性可能比其他区域下降得快。

基于这些原因，涂覆层应与所实施的工艺相适应。例如对于干燥、涂焊剂、焊接和热熔方法，必须认真考虑。

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