压延铜箔的高弯曲性机理

照片1表示了弯曲压延铜箔的FPC以后，SEM观察铜箔电路的S面侧的结果。如果与弯曲以外的部分比较，表面上观察到微细的条理模样，这种条理模样称为所谓的“滑动带(SlipBand)"，它是结晶性高(单结晶)的金属上特有的现象。柔性线路板单结晶的金属如果受到反复的应力，则可缓和积存在结晶边界上的形变(转位)，在金属表面上生成滑动带。如果在压延铜箔上生成滑动带，则会提高压延铜箔的单结晶的结晶性。

由于在 200面上取向性高，弯曲以后产生了滑动带。这种现象缓和了弯曲时压延铜箔内部的被动积累，结果使压延铜箔表现出高弯曲性。

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