Simplicity Studio3.1开发平台新功能浅析
来源: 作者: 发布时间:2016-10-23 12:52:32 浏览量:Silicon Labs发布了最新版本的Simplicity Studio开发平台,设计旨在促使IOT系统设计更加简单、快速和高效。相较于上一版本,新版本的Simplicity Studio 3.1拥有增强的实时能量分析仪、提高 3 倍的执行速度和更加容易快速的安装过程。开发人员可以借助预先编译的演示、应用说明及包括能源分析和网络分析在内的丰富资源,优化您的 MCU 和无线系统。
新的能量分析仪 — 更好的实现可视化、调试和优化能量消耗的方法
能量分析仪提供一种独特的新 Energy Score 功能,使开发人员能够使用基准问题测试其 IoT 系统设计的能量效率。Energy Score 帮助开发人员确定哪个设计迭代提供与电池寿命直接相关的最高分数。更高的分数(在 0 到 10 范围内)表明更低的能耗和更长的电池寿命。这使得开发人员能够保存会话,使他们能够比较来自已保存会话的相关数据,从而更好地理解设计修改如何影响整体能量效率。
能源分析仪还具有增强的绘图功能,该功能拥有我们熟悉的示波器的外观和感觉。开发人员现在可以放大图像的 X(时间)和 Y(功耗)轴,以更高精度显示能耗详情。此外,能量分析仪在能量图、功能分析仪和应用代码之间建立了直接的关联。该三路关联功能极大的增强了为获得超低能耗而优化设计的能力。
一种低功耗仪器用的通用滤波器电路这一设计的论据是串联RLC谐振器可通过其元件提供不同滤波功能。由于这一设计基于RLC部件,所以把它转换成PC控制的谐振器并不重要。在图1中,电感LP是作为一个PC控制的合成电感
新型数字电容隔离器提升了高性能标准 工业和医疗应用中机器和设备设计规定的愈加严格迫使我们必须要在几乎所有类型的电子系统或电路中实施电隔离。
尽管数字隔离器已经代替了模拟隔离器,从而简化了隔
电路板镀锡化学电镀锡主要是在电路板部分镀上一层锡,用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀,同时增强电路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样,只不过镀铜是整板镀铜,而镀锡只对线路部分镀锡。
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