如何减小过孔的寄生效应带来的不利影响

为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几点:

(1)从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6 ^-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mi1(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18mi1的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔，则可以考虑使用较大的尺寸，以减小阻抗。

(2)从上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

( 3 ) PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说，尽量不要使用不必要的过孔。

(4)申.i1} }tl }Ib. }`7管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地的引线要尽可能粗，以减小阻抗。(5)在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

当然，在设计时还需要灵活变化。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，有时，可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，还可以考虑减小过孔在该铺铜层的焊盘尺寸小。

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