焊盘尺寸(外层)

所有元件孔通过焊盘实现电气连接。为了便于维修，应确保与基板之间的牢固豁结，孔周围的焊盘应该尽可能大，并符合焊接要求。通常非过孔比过孔所要求的焊盘大。在有过孔的双面印制电路板上，每个导线端子的过孔应具有双面焊盘。当导通孔位于导线上时，在整体焊接过程中导通孔被焊料填充，因此不需要焊盘。

设计工程师有责任既要确保孔周围的导线符合设计电流的要求，又要保证符合与生产有关的位置公差的工艺要求。当过孔位于导线上而无焊盘时，应向印制电路板生产方提供识别孔中心的方法。为了便于进行整体焊接操作，应避免大面积的铜箔存在。

可控硅知识标签：可控硅(358)一、可控硅的概念和结构？晶闸管又叫可控硅。自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族，它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶

有没有多通道高侧MOS驱动器啊


这个红框里的驱动器，是在负载的高侧，想问一下如何实现呢？


有没有专用芯片呢？


我知道可以串联7个继电器是可以的，但又没有其他更好的呢？

量大不大的？


我可以提供一

如何让铝电解电容获得最长的使用寿命？因其低成本的特点，铝电解电容器一直都是电源的常用选择。 但是，它们寿命有限，且易受高温和低温极端条件的影响。 铝电解电容器在浸透电解液的纸片两面放置金属薄片。 这种电解液会在电容器寿命期间蒸发，从而改变其电气属性。 如果电容器失效，其会出现剧烈的反应：电容器中形成压力，迫使它释放出易燃、腐蚀性气体。 电解质蒸发的速度与电容器温度密切相关。 工作温度每下降 10 摄氏度，电容器寿命延长一倍。 电容器额定寿命通常为在其最大额定