刚性PCB持续低迷

与FPC成为明显反差的是，日本刚性基板继续低空飞行，刚性基板继续向汽车车载主板转移，薄形电视机等家电对刚性板的需求仍旧低迷。大企业CMK和Meiko（名幸）不得以减少了该项目的收益。同时智能手机、平板需求扩大，任意层（anylayer-type）、高密度增层（BU）基板相应扩大。但是海外企业竞争激烈，产品制造难度增加，成品率较低，该项目对收益不会有较大贡献。 

个人计算机和移动终端用封装基板分工并不很清楚，伴随着个人计算机的需求低迷，大企业Ibiden等暂时停止了生产线的生产。新光电气工业面对严酷的市场环境，仍在继续生产服务器（server）用的刚性板。 

与之形成对比的是，搭载在智能手机上的倒装芯片用（FC）CSP基板呼应而出，Ibeden（便携式机器用封装基板部门）2012年度的各种产品销售额中该项目的销售额高，和前一年度相比，收入增高78%。 

双面板与多层板区别从工序上讲，多层板与双面板的区别：1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。2.多层板的生产多了内层板的生产制造。

请问什么是开环增益与闭环增益？我们知道，一个运放的开环增益就是其同相端和反相端输入的误差信号经过放大后得到的值和这个误差信号的比值？那么闭环增益呢？又是怎么样的？闭环就是加入了反馈环节闭环时电路输入

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