印刷电路板的发展趋势

印制电路板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

对于双面板和多层板而言，印制电路板技术水平的标志是把大批量生产的印制电路板在2.50mm或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制电路板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设2根导线，为中密度印制电路板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设3根导线，为高密度印制电路板，其导线宽度为0.1}O.15mm。在两个焊盘之间布设4根导线，可算超高密度印制电路板，线宽为0.05^'0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设5根导线的印制电路板。对于多层板来说，还应以孔径大小、层数多少作为综合衡量标志。

密集组装板面打线(WireBond)盛行，镀镍镀金越来越重要，柱状嗅化镍将兴起，PCB设计与制作技术难度加大，薄板、大尺寸排板、小孔剧增，纵横比(AspeetRatio)加大，水平反脉冲与垂直反脉冲供电方式被广泛应用，盲孔镀铜则以垂直自走涡流搅拌方式为宜，如UCON。

细线制作困难，特性阻抗要求也越来越严格，对线边齐直度要求也逐渐苛求。方式如:采用薄铜皮、平行光曝光、湿膜薄光阻、部份蚀刻法(PartialEtching)或砂带削薄法等进行批量生产。

国内外专家对未来印制电路板生产制造技术发展趋势的论述基本是一致的，在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在生产工艺上向提高生产率、降低成本、减少污染、适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制电路板上的线宽、孔径、板厚/孔径比值为代表。在过去几年，其发展历程和水平如表1.1所示。

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