SMT 工艺生产需要了解的八方面基本知识

一，锡膏印刷ScreenPrinting1.印刷机    a.你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？    b.各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？    c.刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头）及特性？    d.印刷过程的细节及可能造成的缺陷？    e.PM不当（足）会造成的缺陷？    f.PPK的做法，能力不足时的改进措施？    2.焊锡膏    a.你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？    b.印刷特性，如压力范围、速度范围…？    c.缺陷的主要类型及成因？    d.基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？    3.钢网    a.制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）？    b.通用元件的开孔方案？    c.特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流？    d.使用专用软件生成网板文件？    e.引起的常见缺陷及处理办法？    f.清洗的方法及效果？    4.PCB/FPC    a.PCB/FPC的制造工艺？    b.HASL/OSP/镀金处理的特点？    c.焊盘及布局设计的一般要求？    二，高速贴片机HighSpeedChipShooter1.贴片机    a.你所使用的贴片机型号及基本工作原理？    b.PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？    c.PM不当会造成的缺陷？    d.PPK的做法及过程能力不足时的措施？    2.贴片程序    a.如何生成贴片程序？    b.贴片程序的管理？    c.如何防止错料？    e.元件的数据库的基本要求？    三，泛用贴片机GeneraluseSurfaceMounter1.贴片机    a.你所使用的贴片机型号及基本工作原理？    b.PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？    c.PM不当会造成的缺陷？    d.PPK的做法及过程能力不足时的措施？    f.特殊吸嘴的设计？    2.贴片程序    a.如何生成贴片程序？    b.贴片程序的管理？    c.如何防止错料？    e.元件的数据库的基本要求？    f.特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？    四，（选择性）波峰焊（Selective）WaveSolder1.（选择性）波峰焊设备    a.你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？    b.PM不当会造成的缺陷？    c.预热的作用、原理及设定？    d.特殊夹具（喷嘴）的设计？    f.参数的含义及设置？    2.焊锡/助焊剂    a.焊锡的合金成分？    b.助焊剂的成分及特点？    c.助焊剂的作用？    五，回流焊接ReflowSolder1.回流焊设备    a.你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？    b.PM不当会造成的缺陷？    c.各个加热区的长度、原理及设定？    2.回流曲线    a.你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？    b.回流曲线各个阶段的作用？    c.熟悉回流曲线的测定软件？    d.热电偶的类型及工作原理？    e.回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？    f.常见的缺陷及解决办法？    六，检验及缺陷分析VisualInspection&FailureAnalysisa.了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？    b.你生产产品的特殊要求如,如航空产品？    c.检验设备的工作原理，如AOI？    d.元件在X－Ray下的正常图像？    e.切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验…    七，其他过程a.了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？    b.切割机原理机相关设置？    c.ESD、EHS    八，与其他部门接口及其他基本知识a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？    b.产量制定？    c.设备的引进及评估基本流车和要求？    d.基本质量控制，QC7Tools，    e.6SigmaSMT 工艺生产需要了解的八方面基本知识，SMT 工艺生产需要了解的八方面基本知识

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