超薄挠性基板工艺

随着电子产品的小型化、微型化，芯片的尺寸减薄成为一种必然的趋势，将芯片减薄至50}m甚至更薄时，基板产生的微小应力应变就可能将芯片破坏。挠性基板具有刚性基板不可比拟的优越性，可以随着芯片的弯曲而弯曲，这给芯片带来的应力损坏大大减少。图5为台湾工研院制作的超薄芯片与挠性基板的组合[}s}。芯片键合bonding于挠性基板上采用异向导电胶，具体键合bonding过程可参考图6所示。

首先在挠性基板上涂覆异向导电胶，其h引」覆盖膜保护;在芯片键合bonding前将覆盖保护膜去掉，利用对位系统将芯片焊垫与基板焊垫进行精确对位，然后设定压合温度及压力，既定参数下的压合过程完毕，整个芯片键合bonding过程结束。其中www.fpcban.com“超薄芯片厚50}m，长、宽分别为10mm和3mm。挠性基板尺、x-48mmX33~，PI膜厚35gym:导电线路由铜和NilAu构成，铜厚8}m>镍厚3}xm;凸点节足巨为80}m。芯片采用倒装技术，使用异向导电胶键合bonding在基板上。这种超薄COF连接通过了静态和4点弯曲试验，可靠性方面也通过了高温、高湿存储试验，具体条件为85℃，85%的相对湿度，1000h。

【我是工程师第二季】用OB2263设计60W电源输入1

PCB图纸
现在上BOM








PCB做出来的样子





变压器设计按照反激的标准来设计频率65K.RT设置电阻100K

现在开始安装元器件上面忘了把电路图贴上抱歉

超薄挠性基板工艺随着电子产品的小型化、微型化，芯片的尺寸减薄成为一种必然的趋势，将芯片减薄至50}m甚至更薄时，基板产生的微小应力应变就可能将芯片破坏。挠性基板具有刚性基板不可比拟的优越

请问各位大侠：初次级绕组起头为同名端和起头为异 请问各位大侠：初次级绕组起头为同名端和起头为异名端在电路中有和区别？T2替换T1：T1的次级做为T2的初级，T1的初级做为T2的次级，T1的辅助绕组悬空，这样会有什么结果？






没什