对于FPC在制造良率提升方面的要求

我们可以从三个方面来说一下FPC在制造良率提升方面的要求。分别从FPC的排版工艺要求、FPC焊盘表面处理工艺要求、FPC焊盘的阻焊膜设计要求说一下。 

FPC排版工艺要求。因为FPC板间的精度和表面的平整性都不如PCB，这就要求我们应该在FPC拼扳数排板的时候不应该太大。如果FPC的的外形和PCB的外形一样大就会造成可靠性低的这种现象，应该根据FPC的厚度和柔性程度，在确保不同拼板基板尺寸精度，满足与FPT的组装工艺要求下，尽量把拼板数做大。因为板面太小不利用生产效率，然而板面太大又会影响到FPC组装精度控制的要求。FPC的印刷与贴装，直接被定位孔和光学辨识点、是否满足焊锡丝印与贴装的精度要求而影响着。FPC在载板上的定位效果，被定位孔精度误差影响着。我们应该将位置度的偏差以及大小误差控制在0.1mm之内。光学辨识点的形状应该规范，对比度应该掌握得好，与板边及就近露铜焊盘距离应该不小于5mm。

对于FPC焊盘的表面处理工艺的要求。用于FPT器件焊盘的涂镀工艺主要有电镀镍金和化学镍金、有机保护涂层、镀锡或浸锡、浸银几种，虽然理论上以上几种工艺都可用于FPC表面处理，而实际上日前以化学镍金应用最多。虽然说有机保护涂层和浸银的表面平整而且焊接性能非常好，但是因为它们在空气当中容易被氧化，然而FPC很难进行真空包装，所以说在FPC的表面处理时候很少用到这两种材料。一般我们采用电镀或化学镍金，因为它们仅有抗氧化、耐磨、性能稳定、保存期较长等特点，但是它们的工艺也是非常复杂而且成本也相对来说很高。 

对于FPC焊盘的阻焊膜设计的要求。FPC的覆盖膜阻焊层一般会以聚酰亚胺薄膜为材料，采用机关切割的方式进行开窗预加工，然后再进行对位压合形成。我们应该保证其均匀、规则而且均衡，阻焊膜是不能够覆盖焊盘的。为了解决这个问题我们或者选择信誉好的FPC商，或者加强来料的检验和管制，或者对FPC进行显微镜的检验。 

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