认识射频功率放大器
来源： 作者： 发布时间：2016-11-19 09:24:46 浏览量：对于手机PA，GaAsHBT将来会被广泛应用。GaNHEMT凭借高效率的优点可能在某些高端产品中有机会。考虑到4G/LTE近来日益强化对线性和功率的更高要求，Si-CMOS一般不认为有机会取代GaAs HBT。因此，GaAs HBT会继续保持几乎100%的市场份额。
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线路板金属化孔孔金属化是双面板和多层板的孔与孔间、孔与导线间导通的最可靠方法，是印制板质量好坏的关键，它采用将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。在双面板
全桥ZVS同步倍流整流，防止电流反灌问题，欢迎来大 如题：
先上个，主电路，及驱动波形图：
详细的工作原理这里不做详细分析了，
直入主题，当多个电源并联使用时 怎么防止电流倒灌：
1.最简单的方法就是在
电源可靠性设计实例--共地的考虑 屁话少说，切入正题。
真实的产品并没有一个严格意义上的地。功率线路和控制，测量电路在电路逻辑上是共地的，但在实际上产品上却未必真正同电位。功率电路的大电流，电网浪涌
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