线路板印制导线

设计印制电路板时，当元件布局和布线的方案初步确定后，就要具体地设计印制导线与印制电路板图形。这时必然会遇到印制线宽度、导线间距等设计尺寸的确定以及图形的格式等问题。设计尺寸和图形格式不能随便选择，它关系到印制电路板的总尺寸和电路性能。

①印制导线的宽度

一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和制造时方便。表3.3为0.05mm厚的导线宽度与允许电流量、电阻的关系。

在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度，以及与连接盘的协调，如图3-3所示，线宽b=(1/3～2/3)D。一般的导线宽度可在0.3～2.0 mm之间，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm,其中0.5mm主要用于微小型化设备。

在高压电路中，相邻导线间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。印制导线间的击穿将导致基板表面炭化、腐蚀和破裂。在高频电路中，导线之间的距离将影响分布电容的大小，从而影响着电路的损耗和稳定性。因此导线间距的选择要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来确定。最小导线间距还同印制电路板的加工方法有关，选用时就综合考虑。

③印制导线形状

印制导线的形状可分为：平直均匀形；斜线均匀形；曲线均匀形；曲线非均匀形。如图3-9所示。

印制导线的图形除要考虑机械因素、电气因素外，还要考虑美观大方。所以在设计印制导线的图形时，应遵循以下原则（如图3-10所示）：

a．同一印制电路板的导线宽度（除地线外）最好一样。

b．印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接。

c．印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑。

d．印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设。

e．如果印制电路板面需要有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状，见图3-11。这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀。此外还能防止板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。

f．当导线宽度超过3mm时，最好在导线中间开槽成两根并行的连接线，见图3-12。

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