印制电路板参数的确定

（1）确定板材 确定板材主要是依据整机的性能要求、使用条件以及销售价格。分立元器件的电路常用单面板，因为分立元器件的引线少，排列位置便于灵活变换。双面板多用于较复杂的集成电路．尤其是双列直插式封装的元器件，因为器件引线的间距小而数目多，在单面板上布设不交叉印制导线十分困难，对于比较复杂的电路几乎无法实现。

在印制电路板的选材中，不仅要了解敷铜板的性能指标，还要熟悉产品的特点、才可能在确定板材时获得良好的性能价格比。

（2）印制电路板形状 印制电路板的形状通常由整机结构和内部空间位置的大小决定。外形应该尽量简单，一般采用长方形为好，长宽比的尺寸为3：2或4：3为最佳，不宜比例过大，否则，容易变形并使强度减低。采用长方形，可以简化印制电路板制作成型的加工量。若采用异形板，将会增加制板难度和加工成本，故应尽量少用。

（3）印制电路板尺寸 印制电路板尺寸要根据总体设计的要求，从整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定，应尽量采用标准值。印制电路板上元器件之间要留有一定间隔，特别在高压电路中，更应该留有足够的间距；在考虑元器件所占用的面积时，要注意发热元器件安装散热片的尺寸；在确定了板的净面积后，还应当向外扩出5～10mm，便于印制电路板在整机中的安装固定；如果印制电路板的面积较大、元器件较重或在振动环境下工作，应该采用边框、加强筋或多点支撑等形式加固；当整机内有多块印制电路板，特别当这些印制电路板是通过导轨和插座固定时，应该使每块板的尺寸整齐一致，有利于它们的固定与加工。

（4）板厚度 在确定板的厚度时，主要根据印制电路板尺寸大小和元器件的重量以及振动冲击等因素来决定，如果板的尺寸过大或板上的元器件过重，都应该适当增加板的厚度或对印制电路板采取加固措施，否则印制电路板容易产生翘曲。通常印制电路板尺寸小于100×150mm2时，其厚度常采用1.5mm的，大于200×150mm2时，其厚度可选用2.0mm的。注意，当印制电路板对外通过印制电路板插座连线时，必须注意插座槽的间隙一般为1.5mm，若板材过厚则插不进去，过薄则容易造成接触不良。

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