金属镀(涂)覆层

金属镀(涂)覆层用以保护金属(铜)表面，保证其可焊性，还可以在一些加工过程中作为蚀刻液的抗蚀层(如在过孔的加工过程中)。金属镀(涂)覆层还可以作为连接器与印制电路板的接触面，或表面安装器件与印制电路板的接合层。

应根据印制电路板的用途选择一种适合导电图形使用的镀覆层。表面镀覆层的类型直接影响生产工艺、生产成本和印制电路板的性能，例如寿命、可焊性、接触性等。下面列出的是广泛采用的表面镀覆层的材料:

①铜(无附加镀层):所有无镀覆层的印制电路板都使用铜。铜通常用做暂时性的保护涂层。

②锡:用于保护可焊性。其厚度通常为5一15Imo

③锡铅(电镀层或焊料):用于保护可焊性。其厚度取决于所使用的工艺。当用电镀工艺时，锡铅的厚度通常在5}-25}m。经过热熔的电镀锡铅和由焊料槽或热滚涂覆的锡铅的局部地方厚度可能会小于1}m。这些区域主要位于焊盘和孔壁之间的过渡区。过渡区的可焊性会低于其他区。

锡铅焊料中含锡63%，剩下部分为锡铅共熔混合物，具有最低的熔点。实际上可接受的锡含量为55%}-75%,剩下部分为铅。锡铅的可焊性随着存储时间的延长而降低。多余的电镀锡铅和焊料可以通过喷射风或热油去除。然而值得注意的是，印制电路板的尺寸特性(如翘曲度)可能会由于板子被置于热源(如熔融焊料)中受到影响。

④金:金一般在阻挡层(如镍)上，通常用于开关和印制插头接触。作为接触表面的金所必须考虑的特性是:厚度、硬度、耐磨性、接触性能等，这些取决于许多因素。有时非接触导电图形上也需要镀金。当这些图形用于焊接时要特别注意，因为金和锡铅会发生合金化，所以焊点和焊料槽可能会产生严重问题。

⑤其他镀覆层:例如镍上镀把、镀锗和锡镍上镀金也用做印制接触片。

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