世界FPC基材用薄膜分析分享

我国是生产FPC、FCCL的世界大国，而为其配套的电子级PI薄膜市场在制造水平的落后，以及国内化率的长期偏低的情况，是与我国FPC发展很不相称的。很需要我们注重此制造领域及研发方面的投资，尽快改变这种局面。

二、世界电子级聚酰亚胺薄膜制造技术与品种的发展

电子级聚酰亚胺薄膜生产技术与品种的发展，已累计了五十多年的历史。

早在1908年，Bogert和Renshaw 就以4-氨基邻苯二甲酸酐或4-氨基邻苯二甲酸二甲酯进行分子内缩聚反应制得了芳香族聚酰亚胺，但那时聚合物的本质还未被充分认识，所以没有受到重视，直到20世纪40年代中期才有了一些关于聚酰亚胺的专利出现。20世纪50年代末期，世界有关专家开始可制得高分子量的芳族聚酰亚胺。1959 年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺 ，1962 年试制成聚酰亚胺薄膜 （PI薄膜 ），1965年开始生产，商品牌号为 Kapton。杜邦公司首先在全世界实现了电子级PI薄膜的商品化。至今这类均苯型PI薄膜――“Kapton” 成为挠性覆铜板（FCCL）制造中使用的最大宗、重要的基膜材料之一。除美国杜邦公司最早生产的均苯型聚酰亚胺薄膜Kapton外，在1982年美国GE公司开发了聚醚酰亚胺薄膜（Ultem ）。除美国杜邦公司最早生产的均苯型聚酰亚胺薄膜Kapton外，在1982年美国GE公司开发了聚醚酰亚胺薄膜（Ultem ）。在20世纪80年代后期还有日本宇部兴产化学工业公司（Ube Industries）开发并工业化的“Upilex 系列”的联苯型PI薄膜产品，以及日本钟渊化学（KANEKA）的Apical系列聚酰亚胺薄膜产品。

20世纪90年代初期日本三井东压化学公司则分别推出了新结构的热塑性聚酰亚胺薄膜（Regulus），但在FCCL业中使用不多。在近几年来，FPC市场对PI薄膜有更多的需求。在这种背景下，在韩国、台湾、中国内地也出现了电子级PI薄膜的投资热。韩国的SKC Kolon、台湾的达迈科技公司（Taimide）等生产这类PI薄膜的生产企业的实力及技术都有长足的发展。世界主要的电子级PI薄膜生产厂家及产品的情况见表1所示，世界主要的电子级PI 薄膜商标（或牌号）的化学结构见图4。 近年随着对FPC性能有更高的要求，并随着FPC在应用领域、使用功能上的扩大，电子级PI薄膜的新品种也不断问世。一些新品种问世迎合市场的需求，因此它们一出现在市场，就表现出旺盛的市场活力。具有典型代表意义的电子级PI薄膜的新品种主要有白色PI膜产品（多用于LED模块基板）、高导热PI膜产品、高模量PI膜产品、低介电常数PI膜产品、黑色PI产品（自智能品牌手机采用黑色FPC后，这种PI薄膜成为非常畅销的品种）、宽幅尺寸的PI薄膜产品等。

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