满足节能、环保设计的半导体解决方案

MiniDIP模块备有三种不同版本，分别是完全模塑MiniDIP模块、陶瓷MiniDIP模块和DBC MiniDIP模块。三种版本彼此引脚兼容，主要差异在于与散热器的热连接方式，以及相应的安装面积。

DIP模块有两种版本，即陶瓷DIP模块和DBC DIP模块。

MiniDIP模块 和DIP模块的DBC版本如图6、7所示。图8比较了陶瓷DIP模块和DBC DIP模块的横截面差异。
图8中，半导体元件用蓝色标注，键合连接用黑色标注，引脚框架为淡灰色。

图6 MiniDIP模块(DBC)

图7 DIP模块(DBC)

图8 DIP模块的横截面深圳电感器，上图为DBC版本，下图为陶瓷版本

不论模块属于上述哪种类型，其内部驱动器件都直接焊接在引脚框架上(图左边)。

在陶瓷类型中，功率器件也直接焊接在引脚框架上，而绕行电感器引脚框架则黏结在陶瓷上。利用陶瓷可实现2.5kV的隔离电压，一体电感以及与散热器良好模压电感器的热连接性。

DBC就是两面覆铜的陶瓷基板，而模块外面的铜区域是均质的。功率器件焊接在铜区域的内部结构上，类似于PCB。两个铜区域可提供相当于热扩散片的功能，因此热阻抗相比基于陶瓷的解决方案更低。这种技术也可提供2.5kV的隔离能力。

总结
实施环保设计指令及其相关法规是实现高能效应用的重要方法。这些指令和法规给半导体供应商带来了重要的商机，推动其开发高集成度高能效的解决方案，以满足这些法规的各项要求。

关于LLC电路L6599IC问题


如图：上端MOS Q2栅极电压满载时（OUTPUT24V8A）电压达到200多伏，示波器测试峰峰值竟然达到400多，资料上说是悬浮电压，但炸了两次管，都是这个Q2击穿了，怀疑就是这个原因。哪位前

电压型大功率开关电源补偿网络的分析引 言
电压型单环回路控制简单，在各个领域应用最为广泛。应用于小功率开关电源时，补偿网络可以简单地用分压反馈与基准放大比较来实现。而在大功率电路中校正的难度很大，精度不

如何为D类放大器选取合适的参数随着半导体器件和电路技术的最新发展，如今D类音频放大器在电视/家庭娱乐，音响设备和高性能便携式音频应用中得到广泛的应用。高效率，低失真，以及优异的音频性能都是D类放大器在

 3/3   首页 上一页 1 2 3