2011年～2014年日本PCB企业投资情况及2013年业绩预估

因为最终制品需求低迷，2012年度继续限制MPU用封装基板等方向的投资，计算机用封装基板的生产量也会减少，会根据部分客户要求进行更新换代。另一方面，智能手机、平板电脑的市场扩大，特别是应用搭载在处理机上的FC-CSP封装基板的需求增大，进一步加强该产品的生产能力。 近年来各家企业倾向于对通用生产线的改造投资，FC-CSP基板向高性能化发展，和计算机用基板的规格设计差距很小，为了保证稳定的开工率，原有的生产线经过改装后可以混合生产。计算机用Ultrabook等的问世，要求采用薄型基板，FC-CSP和计算机用标准增层法（BU）的层间绝缘材料（ABF）被采用的可能性较高，共同使用生产线的优点是很大的。

现在，FC-CSP封装基板的生产在河间事业工厂（岐阜县）中心，大恒中央事业厂也能生产，从2013年一月开始同家公司的生产线一部分已经停工改造进行投资了。 京瓷公司SLC技术，京都凌部工厂内进行第二工厂的建设，FCCSP基板开始正式生产。总投资额约为150亿日元，13年5月开工，当年内完成，预计2014年夏天左右开始生产。 

新工厂的二期建设扩大面积为2万4000m2，为了减少对环境的影响，在设计时规划构思减少电力和水的使用量，预计第一工厂实现节能改造20%～30%，生产的FCCSP的线条宽/间距=15μm/15μm，芯材的厚度是60μm，经过改良可能生产40μm的薄板。 

Eastern公司（イ-スタン）和日本特殊陶瓷（NTK）共同出资进行合作，Eastern公司占33%的股份，NTK公司取得主要股份，两家公司强强联手进入FC-CSP封装基板的行业。 在NTK的协作下，目前中大盐工厂（茅野市）正在进行改造投资。NTK主要进行面向高级终端逻辑对应的BGA基板生产线的导入。线条宽/间距在15μm以下，SAP（半添加工法）生产线已经完备。这样ABF材料有了最先进的生产线。一系列的投资，如今又分配到了第三方的投资资金的充实。该合作公司早在2010月左右就开始生产了样品，顾客认可后于2014年5月开始正式生产。 

随后，两公司相互商定的最大的目标就是薄形挠性带的FC-CSP的量产生产线。基材和干膜等使得生产线组合融合在一起，预计可以带来高效率的生产。 

负反馈放大电路负反馈放大电路

[电源技术资料]锂电池升压芯片，IC电路图资料锂电池常规的供电电压范围是3V-4.2V之间，标称电压是3.7V。 锂电池具有宽供电电压范围，需要进行降压或者升压到固定电压值，进行恒压输出，同时根据输出功率的不同，（输出功率=输出电压乘以输出电流）。 不同的输出电流大小，合适很佳的芯片电路也是不同。 1， 锂电池升降压固定3.3V输出，电流150MA，外围仅3个电容2， 锂电池升压固定5V输出，外围仅3个电容3， 锂电池DC-DC升降压芯片，输出1-2A4， 锂电池升压5V 600MA，8uA低功耗 5， 锂电池升压到5V,8.4V,9V6， 锂电池

12通道可插拔并行光纤收发器模块
AFBR-811vx3Z和AFBR-821vx3Z是12通道可插拔并行光纤发射器/接收器模块装置，支持12x10G带宽，OM3 链路传输距离长达300米。经优化可用于短程并行多通道数据通信和互连应

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