2011年～2014年日本PCB企业投资情况及2013年业绩预估

表2归纳日本印制电路基板生产企业2012年度设备投资金额，及2013年度的计划投资项目。在2012年度销售跳跃增长的FPC也继续在2013年度推进投资，前一年度大型实施的增产投资正在休整。另一方面，受智能手机和平板电脑需求旺盛的影响，FC-CSP的投资旺盛。 

受2012年度大型投资的影响，预测日本各企业对FPC的投资较前一年度相对减少。主要是增强生产投资的生产能力、元器件的精细间距进展及安装的高难度化，12年度的利润率降低，各公司将以改善效率和合理化投资为重点。 

世界最大的FPC企业――日本的旗胜公司预计2013年投资额比前一年度减少了41%，计划投资166亿日元。投资的内容主要是34亿日元用于增强单面FPC的生产，34亿日元用于全系列工程设备的合理化投资，20亿日元用于增强组装线，国内工厂等事务性建设预计投资40亿日元。 旗胜公司2012年度投资总计是280亿日元，期初计划预定的是185亿日元，伴随着智能手机平板电脑的需求增加，海外的新生产线设备组装工程需要强化补充。这些组装工程包含苏州工厂工程中心（旗胜苏州），投资约80亿日元，用于设置新产品双面FPC的前工程生产线。该生产线已经完成，3月开始生产。另外在泰国投资约40亿日元用于双面FPC生产线设备。 

在日本国内，新投资了茨城县的牛久奥原工厂的材料大楼，该公司的原来工厂的三层FCCL（FPC用覆铜板）的生产大楼，新设立三层FCCL用粘结剂生产线，2013年秋季几近投产。 住友电工印制电路基板的FPC事业部2013年度的投资额预计约40亿日元，该投资主要用于安置合理化投资中心，进行改善生产效率。该公司12年度进行了大型投资130亿日元，主要充实增强了中国深圳工厂的生产能力。该投资目的会增加深圳公司30%的产能，还能增加全公司20%的产能。菲律宾工厂除了生产单面板又开始增加了双面板，泰国工厂根据需求专门面对HDD方向的客户进行试制。

还有，2012年9月，越南住友Bakelite的FPC制造基地建成，该生产工厂具备全系列生产能力，附近还有多个住友电工的工程，期待将来相互配合可以发挥更大作用。中国苏州生产基地经过改善生产设备也可扩大产能。 

当前的FC-CSP、封装基板是目前最热门最具有竞争力的产品，世界Ibiden，韩国的三星电机，台湾キンサス（景硕科技）都是最有实力的生产商，期待将来更有竞争力的企业介入。日本国内的京瓷SLC技术的京都新工场的建设完工。还有，Eastern公司和日本特殊陶瓷的合作联手介入薄CSP基板。 Ibiden的电子部门在2013年度的设备投资额预计要比2012年度计划缩减22%，为180亿日元，各家公司抑制了增产投资。主要进行电子计算机和智能手机用的封装基板共享生产线的改进。 

负反馈放大电路负反馈放大电路

[电源技术资料]锂电池升压芯片，IC电路图资料锂电池常规的供电电压范围是3V-4.2V之间，标称电压是3.7V。 锂电池具有宽供电电压范围，需要进行降压或者升压到固定电压值，进行恒压输出，同时根据输出功率的不同，（输出功率=输出电压乘以输出电流）。 不同的输出电流大小，合适很佳的芯片电路也是不同。 1， 锂电池升降压固定3.3V输出，电流150MA，外围仅3个电容2， 锂电池升压固定5V输出，外围仅3个电容3， 锂电池DC-DC升降压芯片，输出1-2A4， 锂电池升压5V 600MA，8uA低功耗 5， 锂电池升压到5V,8.4V,9V6， 锂电池

12通道可插拔并行光纤收发器模块
AFBR-811vx3Z和AFBR-821vx3Z是12通道可插拔并行光纤发射器/接收器模块装置，支持12x10G带宽，OM3 链路传输距离长达300米。经优化可用于短程并行多通道数据通信和互连应

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