刚性基板和封装基板的最终电子产品需求低迷

近一两年日本印制电路行业面临着巨大的冲击与产品结构、生产体制的大转变。正如日本电子信息技术产业协会（JEITA）编制发表的《2013年度版日本电子安装技术路线图》中所分析的那样：“可看到，近年日本曾擅长的电子终端产品尖端制造技术，已经失去了国际竞争优势。日本电子信息产品产业大环境的改变，使日本终端电子产品制造商面临着‘根基沉降 ’的严峻现实。”在世界印制电路板行业中，产品主要角色向智能手机、平板电脑用基板转移。原来，日本PCB业将封装用倒装芯片（FC）作为顶级企业竞争的主要战场，近年来受电子终端产品市场发展方向的影响，日本PCB业在产品结构发生了变化，各家公司产品发展的重点目标也是变化很大。本文从几个方面来综述这一转变。 

二、FPC强势增长 

日本PCB制造业在2012年度的业绩及2013年前半年，刚性基板和封装基板的最终电子产品需求低迷。由于其它国家、地区PCB企业的竞争实力的增加，引起日本PCB业绩的低迷。而柔性线路板（FPC）在日本PCB业面临困境之中却脱颖而出。预计FPC的好势头可以持续，日本PCB企业在销售额排名方面，将预计有较大的变动。 日本FPC企业经营上的业绩看好，是来自智能手机、平板电脑等终端需求旺盛的原因。智能手机等移动终端数量增加，每台机器平均搭载的FPC数量随之增加，对销售额的贡献扩大很多。 

日本国内的FPC大企业如日本旗胜、住友电工等达成了20%以上的增收。日本旗胜公司期望达到2000亿日元的销售额，住友电工公司近几年积极跻身国内前三位印制电路基板制造厂家，两家公司的主要顾客主要集中在苹果、iphone等高精细线条的高等级FPC，可以预测未来销售额会扩大。 

再者，当前智能手机采用FPC要求精细间距高端装配技术。近年来，FPC的制造中，供给用户的形式是半导体电子组件组装的基板模块形态供货，组装技术形成新的竞争中心。 

不过，给业界模块形态供货是企业可以生存的不可缺少的要素，附加价值并没有获得承认。实际上这种供货形式的确造成了各家企业销售额的上升扩大，该产品的附加价值被认为是一个利润平台。组装生产线开始的投资负担沉重，容易陷入恶性循环，是今后FPC各家公司的经营课题。 

基于TMS320LF2407的运动相机控制系统设计 随着计算机和信息技术的飞跃发展，使具有快速和高精度处理能力的DSP出现并广泛应用。本文设计了一种通过DSP实现对运动相机控制的系统，可以使常规方式无法进行的拍摄工作变得轻松，并能达到理想效果。实现了

电源里都有哪些电容？金属薄膜电容    金属化膜电容器是指在将双面金属化聚丙烯膜和非金属化聚丙烯膜进行卷取或者叠层所组成的电容器。 无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。 基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在类比电路上。 尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。     铝电解电容    铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质

哪位达人用过限流IC的？ 现在有一个客户做5V3A的充电器，但是要求两组输出，分别限流5V/1A和5V2.1A。不知道有没有谁用过这样的IC的。TI的TPS2561有点贵，据说阿尔法有，但不知道型号。


不知道谁用过或