采用化学镀铜的新工艺

挠性印制电路板均采用复合材料，化学镀铜难度高，为了提高FPC产品质量须采用先进的化学镀铜新工艺。新工艺包括化学镀铜前处理、新的化学沉铜技术及化学镀铜的新工艺等，其中，绝缘层形成技术，改进后的聚酞亚胺绝缘层性能有很大提高。绝缘层的微细加工程序主要有:先将光敏干膜曝光、显影、按线路图形要求形成光刻胶保护层;用刻蚀液将不要部分蚀刻掉，并用温水冲洗干净;去掉光敏干膜，并在低温条件下，短时间内亚胺化。在此操作程序中，温度从130℃开始，逐步升至27090，高温保持5分钟，实现聚酞亚胺酸亚胺化，比传统加工工艺降低了生产成本。

柔性电路板界面处理技术。对于复杂的PCB多层板，其界面设计涉及到多层板内的界面张力与界面能、润湿与铺展、接触角与杨氏方程、粘合功与内聚功、粘合机理、表面处理技术及评价、破坏面的观测与分类等多方面内容。印制电路板的诸多质量缺陷，如爆板、分层、焊料和镀层的脱落、剥离强度低等根本原因，还在于印制电路板的界面设计与处理。在当前印制电路板走向轻、薄、小及多层化与挠性化的发展趋势下，界面设计与处理技术对印制电路板的可靠性、耐老化性等性能的影响日益突显出其重要性。

软性电路板超声辐射技术。超声辐射技术主要是利用超声波在液体中引起气泡破裂时产生的高温、高压及局部激波作用引起树脂浸渍纤维的变化。超声波对胶液及复合材料主要产生两方面的作用:一是提高胶粘剂的活性，改善工艺加工特性。利用超声波的空化作用，消除槽中多余的空气夹杂物及局部多余的热量，并提高树脂基体的强度。二是作用于浸胶之后的湿纤维上，可进一步除去空气夹杂物，并使纤.维表面浸胶均匀，进而浓缩，改善树脂沿界面分布不均匀，以降低缺陷程度，提高复合材料的性能。等离子体处理技术。等离子体是离子化的气体，它含有离子、电子和自由基的带电气体。

印制电路板用的高分子材料在进行等离子体处理时，其表面活化过程包括两部分:一方面是经电场加速的气体粒子高速撞击到材料表面，产生等离子体刻蚀作用，使高分子材料的表面结晶形态产生变化，达到表面粗化的目的;另一方面充电气体与材料表面撞击导致发生化学反应，在材料表面产生自由基，引人极性基团、不饱和键和交联层，改变了材料表层的分子结构。两方面的作用都可使高分子材料表面活化，增加润湿性，从而改进高分子材料的粘接性。实验表明，等离子体处理技术在聚四氟乙烯高频印制电路板的孔金属化前处理和三防涂覆前处理方面有着独特的优越性，并具有施工灵活、无污染、成本低、处理周期短、应用范围广、对操作者要求不严等优点，适合于大批量生产。

数字X射线、磁共振成像(MRI)和超声波系统分析 21 世纪数字成像技术的出现给我们带来优异的诊断功能、图像存档以及随时随地的检索功能。自 20 世纪 70 年代早期医学成像数字技术出现以来，数字成像的重要性得以日益彰显。半导体器件中混合信号设计能

Buck型 AC/AC交流变换器的设计与实现1 引言

AC/AC交流变换是把一种形式的交流电变换为另一种形式的交流电[1-2]，其中可用于降压变换的主要有工频变压器、相控交流调压电路[2-3]、交-直-交变换器、电子变压器[4-

RS Components最新推出威世科技4000余种电子元2010年9月28日，中国.上海：国际著名电子、电机和工业产品分销商RS Components于今日宣布最新添加4000余种威世科技无源元件，将RS分销的威世无源和半导体技术产品范畴扩大至1000