印制电路的形成方式

印制电路的形成即在基板上实现所需的导电图形，它可以分为减成法和加成法两种制作方法。
（一）减成法
减成法是目前生产印制电路板最普遍采用的方式。即先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分，最终留下印制电路。
1．将设计好的印制电路板图形转移到覆铜板上，并将图形部分有效保护起来。图形的转移方式主要有：
（1）丝网漏印——用丝网漏印法在覆铜板上印制电路图形，与油印机在纸上印刷文字相类似。
（2）照相感光——属光化学法之一。把照相底片或光绘片置于上胶烘干后的覆铜板上，一起置于光源下曝光，光线通过相版，使感光胶发生化学反应，引起胶膜理化性能的变化。
图形的转移方式另外还有胶印法、图形电镀蚀刻法等。
2．去掉覆铜板上未被保护的其它部分。其方式有二：
（1）蚀刻——采用化学腐蚀办法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的制造方法。
（2）雕刻——用机械加工方法除去不需要的铜箔，这在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板。
（二）加成法
加成法是在没有覆铜箔的绝缘基板上用某种方式（如化学沉铜）敷设所需的印制电路图形。

敷设印制电路方法有丝印电镀法，粘贴法等。

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