提高FPC多层板尺寸稳定性

由于挠性基材在多层PCB板制作中引入，使生产FPC多层板技术难度明显加大。这主要由于挠性基板材料在其性能上具有特殊性，主要表现在:基板材料兼有挠性板(如高挠曲性等)和多层板(如高密度配线性、金属导通孔加工性、绝缘可靠性等)所需求的“双重特性”，以及符合多层板热压成形的加工性能等。在进行FPC多层板制作过程中，影响制品合格率的质量问题往往是出现电路图形尺寸变化过大等情况。

多层FPC板的基材由薄膜、胶粘剂等组成，由于在它的结构组成中，没有像刚性PCB基材那样有玻璃布等作为增强，因此，它在常态下就比刚性PCB基材容易变形。在应力(包括张力)和热的作用下，它的变形就更容易产生。在制作FPC多层印制电路板时，挠性基材引起的尺寸稳定性主要表现为:在多层压加工时，挠性板部位易发生电路导线的歪斜，对于电路图形制作前后，伸长的问题使挠性基材横方向(TD方向)的尺寸变化率较大。

线路板层压中挠性基材的尺寸变化较大，从而造成电镀通孔时在铜层部位出现裂纹，并发展到导线断裂。为此，在生产FPC多层板过程中，应选用尺寸稳定性好的聚酞亚胺薄膜和胶粘剂为组份的挠性基材，严格控制其横方向(TD方向)的尺寸变化率;在生产工艺流程中，应严格控制FPC多层板产生的任何应力、张力和生产环境温度的平稳，尤其在FPC板的局部不应有剧烈的温度梯度。

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