高性能芯层的非塑性PI薄膜

多层挠性印制电路板要求位置重合度很高，为此，材料在层压前后的稳定性十分重要，项目产品的开发采用高性能芯层的非热塑性PI薄膜。构成PI薄膜的PI树脂的合成，是通过在溶剂中的芳香族化合物的缩聚型交联，酞亚胺化高温脱除反应过程而形成的。参加合成反应的主要原料有联笨二}(BPDA),BPDA有多种异构体，通过控制反应历程制造出高性能的PI薄膜所需要的A-BPDA异构体。

采用A-BPDA单体与对笨二胺(PDA)反应得到的PI树脂，比由其他二配单体所得到的PI树脂具有更低的吸湿率和热收缩率，使芯层的非塑性PI薄膜性能得到很大的提高。

华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案，提升 华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案，提升4G智能手机的可靠性和性能于莱迪思iCE40 LM FPGA的智能天线切换功能帮助华为麒麟930处理器平台实现4G射频自动优化2015/7/9 1:27

简析压敏电阻应用知识压敏电阻是一种限压型保护器件。 利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。 压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。 压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。 压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在

请问什么是开环增益与闭环增益？我们知道，一个运放的开环增益就是其同相端和反相端输入的误差信号经过放大后得到的值和这个误差信号的比值？那么闭环增益呢？又是怎么样的？闭环就是加入了反馈环节闭环时电路输入