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印制电路板电路的抗干扰措施

来源:    作者:    发布时间:2014-10-30 15:48:44    浏览量:

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1)电源线设计。根据印制电路板电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路电阻,同时,使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。

2)地线设计。

①保证数字地与模拟地分开。若电路板上既有逻辑电路也有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地线应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。

②接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制电路板上的允许电流。如有可能,接地线的宽度应在2~3mm以上。

③接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制电路板,其接地电路构成环能提高抗噪声能力。

 

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