PCB多层板的设计
来源: 作者: 发布时间:2023-04-01 09:06:04 浏览量:认为层板在设计的时候,各层应保持对称,而且 是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。
多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制电路板的维修和排故。
在走线方面,需要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。
相邻两层印制电路板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。
板外形、尺寸、层数的确定 印制电路板的外形与尺寸,须以产品整机结构为依据。
提醒大家,从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。
层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。
对多层印制电路板来说,以四层板、六层板的应用 为广泛。
多层板的各层应保持对称,而且 是偶数铜层,即四、六、八层等。
因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。
元器件的位置及摆放方向 元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。
摆放的合理与否,将直接影响该印制电路板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显然更加严格。
所以,工程师在着手编排印制电路板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路原理进行详细的分析,先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管 、信号源等)的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素。
另一方面,应从印制电路板的整体结构来考虑,避免元器件的排列疏密不均,杂乱无章。
这不仅影响了印制电路板的美观,同时也会给装配和维修工作带来很多不便。
导线布层、布线区的要求 一般情况下,多层印制电路板布线是按电路功能进行。
在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制电路板的维修和排故。
细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。
大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。
为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
导线走向的要求 多层板走线要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。
相邻两层印制电路板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。
且导线应尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短,电阻越小,干扰越小。
安全间距的要求 安全间距的设定,应满足电气安全的要求。
一般来说,外层导线的 间距不得小于4mil,内层导线的 间距不得小于4mil。
在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。
提高整板抗干扰能力的要求 多层印制电路板的设计,还必须注意整板的抗干扰能力,为大家整理了一些方法: 在各IC的电源、地附近加上滤波电容 ,容量一般为473或104。
对于印制电路板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。
选择合理的接地点。
一般情况下,多层印制电路板布线是按电路功能进行。
在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制电路板的维修和排故。
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