电磁兼容性设计

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。印制电路板使元器件紧凑，连接密集，如果设计不当则会产生电磁干扰，给整机工作带来麻烦。电磁干扰无法完全避免，只能在设计中设法抑制。
1．采用正确的布线策略
（1）选择合理的导线宽度
由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2--1.0mm之间选择。
（2）避免印制导线之间的寄生耦合
两条相距很近的平行导线，他们之间的分布参数可以等效为相互耦合的电感和电容，当信号从一条线中通过时，另外一条线路内也会产生感应信号——平行线效应。
平行线效应与导线长度成正比，所以为了抑制印制电路板导线之间的串扰，布线时导线越短越好并尽可能拉开线与线之间的距离。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
（3）避免成环
由无线电理论可知，一定形状的导体对一定波长的电磁波可实现发射或接收--天线效应。在高频电路的印制电路板设计中，天线效应尤其不可忽视。
印制电路板上的环形导线相当于单匝线圈或环形天线，使电磁感应和天线效应增强。布线时最好按信号去向顺序，忌迂回穿插，以避免成环或减少环形面积。
（4）远离干扰源或交叉通过

布线时信号线要尽量远离电源线、高电平导线这些干扰源。如果实在无法躲避，最好采用井字形网状布线结构——交叉通过。对于单面板用“飞线”过渡；对于双面板印制电路板的一面横向布线，另一面纵向布线，交叉孔处用金属化孔相连。

PCB多层板的设计认为层板在设计的时候，各层应保持对称，而且  是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。 多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。 　　　　在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。 相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。 　　　　板外形、尺寸、层数的确定　　　　印制板的外形与尺寸，须

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