传统挠性电路板制造工艺

挠性基板传统制造工艺有连续法(Roll-to-Roll,即卷筒法)和非连续法(片材加工法)。不同的制造方法有不同的特点，但最普通的制造方法是非连续法，图1为双面挠性基板加工方法的制造流程图。

挠性基板制造工艺中的下料流程不同于刚性基板，除覆铜板、盖垫板的下料外还增加了覆盖层和补强片的下料。挠性覆铜板和覆盖层都是卷装，需采用自动下料机。压延覆铜箔下料时需注意压延方向。挠性基板制造工艺中的去钻污工艺也与刚性基板有差异，据IPC-A-600E规定，挠性基板的去钻污凹蚀深度不应超过50}m}z}，而聚酞亚胺不耐强碱，刚性基板常用的强碱性高锰酸钾去钻污溶液不再适用于挠性基板的加工。为确保去钻污效果及凹蚀深度满足要求，目前业界一般采用等离子体(Plasma)来进行去钻污和凹蚀。在接下来的化学镀铜溶液，也大多为碱性，长时间的反应会造成FPC材料溶胀，这就会导致孔内空洞和镀层力学性能如延展率、结合力较差，受热冲击时容易断裂，所以一般在化学铜层达到((0.30.5)}m后，转入进行全板电镀至((3}4)}m，以保证在后续的处理过程中孔壁镀层的完整[2]。

线路制作方面，挠性基板蚀刻与刚性基板略有不同，其弯曲部位一般设计有大量平行导线，为保证蚀刻一致性，蚀刻时要适当调节蚀刻液的喷淋方向、压力以及基板的传输方向。蚀刻后的线路板在对位覆盖层之前，要对表面进行处理以增加结合力。钻孔后的覆盖层以及蚀刻后的挠性电路板都有不同程度的吸潮，因此这些材料在层压之前应于干燥烘箱中干燥24h}叠放高度不应超过25lxm。在覆盖层对位蚀刻后的线路板时，可用专用的对位夹具，也可用目视放大镜对位，在对位后可用丁酮或热烙铁定位。根据不同的FPC材料确定层压时间、升温速率及压力等层压工艺参数，挠性多层基板的层压比刚性基板复杂，其基材、粘接片及衬垫材料的匹配窗口相对较窄，只有正确的选择材料和合适的加工参数才可达到理想的层压效果。图2为层压叠层实例。

卷筒式加工工艺是高度自动化的生产方式，对单层和双层挠性基板具有很好的性价比。有水平式和垂直式两种操作方式，上图3为业界比较普遍的一款垂直式加工设备的示例[[3]

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