嵌入式系统设计方法的演化—从单片机到单片系统

2 第2层次：以EDA工具软件和EOS为开发平台的设计方法。

随着微电子工艺技术的发展，各种通用的可编程半定制逻辑器件应运而生。在硬件设计时，设计师可以利用这些半定制器件，逐步把原先要通过印制电路板线 路互连的若干标准逻辑器件自制成专用集成电路(ASIC)使用，这样，就把印制电路板布局和布线的复杂性转换成半定制器件内配置的复杂性。然而，半定制器件的 设计并不需要设计人员有半导体工艺和片内集成电路布局和布线的知识和经验。随着半定制器件的规模越来越大，可集成的器件越来越多，使印制电路板上互连器件的线 路、装配和调试费用越来越少，不仅大大减少了印制电路板的面积和接插件的数量，降低了系统综合成本，增加了可编程应用的灵活性，更重要的是降低了系统功耗，提 高了系统工作速度，大大提高了系统的可靠性和安全性。

这样，硬件设计人员从过去选择和使用标准通用集成电路器件，逐步转向自己设计和制作部分专用的集成电路器件，而这些技术是由各种EDA工具软件提供支持的。

半定制逻辑器件经历了可编程逻辑阵列PLA、可编程阵列逻辑PAL、通用阵列逻辑GAL、复杂可编程逻辑器件CPLD和现场可编程门阵列FPGA的发展过程。其趋势是集成度和速度不断提高，功能不断增强，结构趋于更合理，使用变得更灵活和方便。

设计人员可以利用各种EDA工具和标准的CPLD和FPGA等，设计和自制用户专用的大规模集成电路。然后再通过自下而上的设计方法，把用半定制器件设计自制的集成电路、可编程外围器件、所选择的ASIC与嵌入式微处理器或微控制器在印制电路板上布局、布线构成系统。

3 第3层次：以IP内核库为设计基础，用软硬件协同设计技术的设计方法。

20世纪90年代后，进一步开始了从“集成电路”级设计不断转向“集成系统”级设计。目前已进入单片系统SOC(System on a chip)设计阶段，并开始进入实用阶段。这种设计方法不是把系统所需要用到的所有集成电路简单地二次集成到1个芯片上，如果这样实现单片系统，是不可能 达到单片系统所要求的高密度、高速度、高性能、小体积、低电压、低功耗等指标的，特别是低功耗要求。单片系统设计要从整个系统性能要求出发，把微处理器、 模型算法、芯片结构、外围器件各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，并通过建立在全新理念上的系统软件和硬件的协同设计，在单个芯片上完成整个系统的功 能。有时也可能把系统做在几个芯片上。因为，实际上并不是所有的系统都能在一个芯片上实现的;还可能因为实现某种单片系统的工艺成本太高，以至于失去商业 价值。目前，进入实用的单片系统还属简单的单片系统，如智能IC卡等。但几个著名的半导体厂商正在紧锣密鼓地研制和开发像单片PC这样的复杂单片系统。

高频版图布线理论基础 (一) 半导体工艺发展得异常迅速，CMOS运用不仅局限于低频（Low Frequency ）、中频（Intermediate Frequency ）电路中，也运用于高频（Radio Frequence）电路。这种情形说明:我们感兴趣频率的

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寻saber或PLECS仿真软件本帖最后由chenchengan于2012-3-3109:40编辑
我本来打算学saber或PLECS的，但我发觉，网上根本就没有这两个软件的破解版本。
是说明了这两个软件都不常用吗？我的计划只能一拖再

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