基于TMP275的电机温度监控系统研究
来源: 作者: 发布时间:2016-08-20 07:30:07 浏览量:+温度:0XXX XXXX XXXX 0000;
-温度:11XX XXXX XXXX 0000。
其中最高位代表符号位:0代表“+”,1代表“-”。
1.3 检测装置的安装
红外收发装置由于工作的环境决定了它们都需要可靠的封装。封装时需要考虑到以下问题:防止电磁干扰对电路的影响,需要和足够的机械强度,方便安装固定,需要有一定的耐温性。
该装置的安装如图3所示;温度传感器埋设在励磁绕组内部或者其他容易过热的点;红外发射模块通过螺钉固定在电机的转轴上,并用绝缘层隔开;红外接收装置安装在机座端部的内壁,尽量对准红外发射装置,以保证良好的接收。
2 软件设计
软件部分主要包含:首先上电对控制器MSP430、 TMP275传感芯片、LCD1602初始化,紧接着MSP430发送请求读取TMP275温度值的指令,如果MSP430未接收到来自TMP275发送的温度值,则MSP430再次发送请求读取温度指令,一直等待读取成功后将数值送给红外发送模块,等待红外发射模块成功将数值发射,红外接收模块等待数据的接收,确认数值接收成功后,最后将数据送给LCD1602显示模块和报警模块。以上就是本设计温度监控系统的整体软件流程方案。系统的整体流程图如图4 所示。
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0欧电阻的作用0欧电阻的作用
器件布置设计印制板上器件布局不当也是引发干扰的重要因素,所以应全面考虑电路结构,合理布置印制板上的器件。
1.印制板上器件布局应以尽量获得较好的抗噪声效果为首要目的。将输入输出部分