印刷电路板发展过程

设计和制作工艺的发展。

随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这要求电路板的层数也要增加。但夹层不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其他元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。

打高压时出现显示板主芯片坏Protel Schematic1.pdfProtel Schematic.pdf各位大神，现有现代的芯片设计了一款烤箱的电子板，在生产打高压时出现了10%的死机，也就是芯片VCC和GND已经趋向于短路，有没有碰到过类

聚酞亚胺蚀刻成孔工艺聚酞亚胺传统的孔加工方法是通过机械或激光的冲、钻等工艺实现的，而采用化学蚀刻工艺在聚酚亚胺基材上实现孔的加工是一种新兴的挠性基板工艺技术。该工艺主要采用碱性溶液侵

[逆变器]气体放电灯不用 boost 电路跟 HID 相比，LED 是低压，小功率，用的电源是直流。 实际上，气体放电灯镇流器 並非不用 boost 电路，只是不会像 发光二极管 那样直接以 boost 电路带灯， 杜绝 工频频闪效应，革除 庞大笨重的电抗器与平波电容，保证有足够高的功率因数，这就得在 整流 环节着手，boost 电路能满足这些要求。 跟 发光二极管 不同，气体放电灯 是负阻器件， 负阻性电光源的恒流驱动，以分压为宜，亦就是，电源电压永远高于灯电压，电感的工作模式是 扼流圈 而不是 泵。 频闪效应，罪

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