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APC的运用

来源:    作者:    发布时间:2014-09-23 14:07:05    浏览量:

松下公司提出的APC(AdvancedProcessControl)实装系统运用,其核心思想是将pad、锡膏、元件进行整体考虑,利用锡膏的自动调准效应,最终将元件“移动”至焊盘中心,吸收偏差,减少不良,与传统方法相比,这种方法发生短路的几率相对较小(如图5)。

传统工艺与采用APC系统进行SMT效果对比.jpg

分析APC是核心原理,我们不难发现,寻找一种不需要专用设备或软件系统的简易方法来实现锡膏的基准点对位,就可以很好地解决锡膏偏移捕捉难的问题u}采用APC系统其关键是减少基准点的识别,传统的基准点(Mask)会设计出很多个点,fpc线路板www.fpcban.com一般在SET的各个位置均有设计Mask点,一般FPC尺寸的Mask点在20多个点,因为识别点的点数较多会导致效率的降低,同时其对残缺Mask点的设别也存在一定的问题。而采用锡膏基准点(SolderPasteFiducialMask)只需2个点,可减少基准点识别效率的损失,又能捕捉到锡膏印刷的偏移。

2.jpg

图6为普通基准点与锡膏基准点的图形

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