FPC手机市场的变化

在2011年快速发展的智能手机、平板电脑(超薄型电脑)、电子书、LCD(具体到FPC，为搭载IC驱动芯片的COF等挠性基板)面板和LED(具体到FPC，为LED灯条等)等，都给FPC与FCCL市场带来了新变化、新生机、新课题。具有薄、轻、多功能为特点的智能手机、平板电脑等新型终端电子产品，在单台采用FPC数量上比原有同类产品有明显的增多。

以iPhone手机为例，近两三年来，它的设计结构发生了大改变。这种变化的其中之一表现就是：PCB由原来与电池的“叠加”方式，转变为并排设置，即“PCB为电池让路”。有位台湾专家曾对此作过如此风趣的比喻：在手机壳内的“床上”，原来是基板叠在电池之上而“睡”。现在改为在同一“床上”并排而“睡”。并且“又胖又大”的电池，把身材瘦小的PCB挤得“曲身”而卧(见图3)。

由于iPhone4手机的基板设计改成为倒“L”型，它与在手机面上设置的功能部件的信号线连接，就不能像原来结构方式那样的“直上直下”，因此，这种“绕道”的信号线连接，使许多PCB设计由原来的刚性PCB改为了挠性PCB的方式。这也是它在使用FPC数量方面变多的原因之一(见图4)。 智能型手机的功能增加很多，包括触控屏、GPS、WLAN等。同时它还增加了各种特殊传感器，如加速度传感器，倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等。这些新增的功能或传感器多是以模块形式出现，这就需要靠FPC或刚-挠性PCB来作连接。在过去的手机上，FPC或刚-挠性PCB只是在照相模块以及折叠、滑盖等折转位置上应用(见图5)。而现今的智能型手机，因为导入触控功能，对于硬件操作，传输速度与外观都需同时兼顾，就得在触控屏幕、按键、侧键、照相模块、传感器模块等位置都大量采用FPC或刚-挠性PCB的设计方案。此外，考虑到内部布局与体积，天线、电池、扬声器和听筒也需要FPC或刚-挠性PCB来连接。通过考察iPhone手机设计结构可以看到(见图6中所示的iPhone 4用FPC)，刚-挠性PCB出现在了LCD、 TouchScreen与主板之间；扬声器、主按键、触控屏幕三者之间；环境光源与距离传感器之间，以此实现它们的相互信号的连接。天线、扬声器与听筒也是利用FPC接成一个模块。

据统计，一台普通手机只需3到5片FPC，中档次智能手机则是采用6到8片FPC，而iPhone 4智能手机出于配备双镜头以及多种模块与薄型化需要， FPC在此机采用的整个PCB中的比重得到提高。它的FPC使用数量高达10～12片。

台湾工研院产经中心(IEK)近期对世界手机需求量调查统计的结果表明：2011年世界手机出货量达到18.28亿台(见图7)。预估2012年的出货量约为19.65亿台，较2011年增长7.5%。全球手机需求仍为正增长，但趋势趋缓。未来两年内，世界智能手机(Smart Phone)与常规手机(Basic Phone)的市场需求量呈现正成长的态势。主要需求动力来自欧美市场对于智能型手机的换机潮以及新兴市场对于中阶智能手机的需求。

按照手机各零部件划分，统计FPC使用量的结果可得到：近年在手机(特别是智能手机)中新增零部件传感器(一般为传感器模块)用挠性基板，是需求量增加最快的一类。手机的FPC需求量增加较大的还有搭载液晶模组的FPC。手机液晶模组也是需求FPC的手机各零部件中，使用FPC面积最大的部件(见图8)。 按照手机采用不同层数多层FPC划分，统计FPC使用量的结果可得到：近年手机用FPC更加走向多层化。采用的多层FPC的层数从3层至8层。根据调查统计，在所使用的多层FPC中以4层板的应用范畴最广(见图9)。

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