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ST 针对高性能应用扩大SPEAr®微处理器产品阵容

来源:    作者:    发布时间:2016-01-28 06:42:22    浏览量:

• 64位AXI(AMBA3)总线片上网络技术

• 具有错误校验码(ECC)的DRAM 和 L2高速缓存

• 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存储器控制器;同时支持16位DDR2

• 加速器一致性端口(ACP)

• 千兆以太网接口

• PCIe 2.0接口,支持 5 GT/s (每秒传输千兆次)

• SATA II 3 Gbit/s

• USB 2.0

• 256位密钥硬件加密/解密

• 130万门可配置逻辑阵列 全新SPEAr1300产品线将于几个月后将推出嵌入式微处理器,进一步扩大意法半导体的SPEAr产品系列,为客户提供更多的产品选择。

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