电路板后处理的影响

有些厂家在沉铜线上配备在线式烘干设备，希望通过烘干板面防止板面擦花和孔铜氧化，事实证明这种方法往往是得不偿失，板面插花是得到了微小的下降，但随之而来的是孔无铜报废大增。

由于高厚径比板的小孔内残留水份最不易烘干，在线烘干的结果是：最需要保护、沉铜层最薄的小孔因无法烘干而遭受高温湿气氧化，而沉铜层相对较厚、抗氧化能力相对较强的地方得到了烘干。 

在我们跟踪的客户中，凡是在沉铜线上烘干PCB的厂家，其高厚径比板沉铜孔无铜的比例都很高。 正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。 

使用抗氧化液进行后处理是最好的处理方法。利尔公司客户超跃、三祥、同昌等在沉铜完成后使用抗氧化液进行养板处理，都获得了理想的效果。 总结：只要控制好关键点，高厚径比板的沉铜并不困难。如果想靠升高钯水的浓度、升高沉铜层的厚度、双周期沉铜等方式提升沉铜品质，结果往往会是事与愿违，沉铜线越调越乱，孔无铜比例不降反升。

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