在基板材料生产方面的新动向

日本《半导体产业新闻》报记者对日本覆铜板（CCL）业现状分析认为：这些CCL企业的经营现况，与它的产品是否与智能手机等一类新型携带型电子产品“沾边”，有着“明暗”分明之别。 

近年来，日本CCL业界都倾向于制作高附加值的基板材料产品。这些产品具体讲，就是半导体封装用基板材料、高多层PCB用基板材料、车载电子用基板材料等。 在半导体封装用基板材料方面，市场明显扩大的是搭载在智能手机、平板电脑、笔记本电脑上的IC封装（FC-CSP等IC封装形式）载板用的薄形基板材料。近年来，它的新品开发步伐加快，其市场扩充迅速。特别是像移动终端――智能手机，它采用的薄形化基板是必然的趋势。用于LED显示屏的相关基板，要求采用厚度达到0.1mm的薄形基板。担任智能手机基板的核心应用程序（AP）的封装基板材料也完全实现了薄形化。在这方面日本CCL厂商所表现出的市场优势，十分明显。 

总之，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑上的IC封装载板用的薄形基板材料――芯材和粘结片方面，40μm以下的内芯材（CCL）目前只有日本的两家公司可以独立生产。即日本住友电木公司（此CCL产品牌号为“LαZ”）和三菱瓦斯化学公司产品（“BT树脂系列CCL”）。例如，美国苹果公司的iPhone手机中采用的封装基板材料是住友电木公司的LαZ。目前的住友电木公司LαZ牌号的薄形化内芯板的年销售额是50亿日元，计划到2015年将会强势增长扩大到250亿日元。 

高多层基板用于通信服务器、路由器等与网络资源有关的设备，如面向通讯基地用设备。放热基板在近年的LED市场得到迅速的扩大。特别是新一代的增强型LED，其未来前景很值得期待。 

另外，LED及LED显示器的背光源模块基板的需求在扩大。www.szfpc.net这个应用市场要求提高CCL的放热特性。各日本CCL厂家公司都以赋予CCL“热对策”特性作为开发的新课题。 目前LED基板使用的铝基CCL产量很大，将来树脂基材介入该领域，并替代铝基板市场的可能性很大。当前，技术上提高的关键，是要提高FR-4、CEM-3的导热性。导热性刚性CCL开发中，采用聚酰亚胺树脂作为基材主体树脂的导热性基板材料的开发，也在积极的进行。 

时域和频域的概念及关系标签：频域(17)时域(16) 时域频域概念 时域和频域是信号的基本性质，这样可以用多种方式来分析信号，每种方式提供了不同的角度。解决问题的最快方式不一定是最明显的方式，用来分析信号的不同角度称为域。

低成本降压型调节器电路该互补晶体管的反馈是双向的，同时以一个齐纳二极管为参考。电感器L1用来保持转换频率，使其高于目标工作负载的音频范围。低成本降压型调节器电路:

中频脱磁器的原理与设计(图) 在铁矿的磁选工艺中，铁矿粉经过磁选机后被磁化，彼此之间相互吸引而聚集在一起，形成磁团聚。矿粉进入震动筛后，不容易被筛下。这样部分矿浆又返回到球磨机，使生产效率大大降低。带磁性的矿浆不仅容易糊筛子，严