热膨胀系数对线路板基材涨缩的影响

常规PCB基板的CTE（CTE：Cofficientofthermalexpension的缩写；热膨胀系数）为：十万分之一到十万分之二之间；对于PCB在制作过程中发生的基材涨缩大多集中在热膨胀系数不匹配的问题上。因此在PCB板中各种材料的热膨胀系数相匹配或者想接近就显得尤为重要了，下图为PCB板及各种原材料及下游段电子元器件引脚的CTE系数图表： 

从上表2.1中可以看出影响印制线路板热膨胀性能最主要的因素是树脂体系；在印制线路板的生产过程中树脂胶把铜箔和E-玻璃纤维布粘结起来，当受热时它们会发生膨胀，而E-玻璃纤维布的CTE最小，粘结E-玻璃纤维布网孔和表面的树脂受到的限制将最大，其次是内层图形表面粘结的树脂，而铜箔和E-玻璃纤维布之间的树脂将发生最大的热膨胀；这就形成了热膨胀的不匹配。只要把树脂的CTE降下来，就可以降低这种热膨胀不匹配的程度。树脂的CTE比E-玻璃纤维布的CTE大的多但由两者融合的PCB基板的CTE并不是两者的简单加和。在PCB基材的X、Y方向上的CTE主要是由E-玻璃纤维布起主要作用；

在Z方向上的CTE由树脂起主要作用。在制作覆铜板基板的过程中树脂在高温高压的作用下先融化膨胀再与铜箔冷却固化，此反应会引起尺寸收缩，而基材中的E-玻璃纤维布会阻碍这种收缩；当玻璃纤维布结构的树脂层很薄少时，尽管树脂的收缩较大，但由于量少，同时受到玻璃纤维布机械阻挡式的束缚作用，使得玻璃纤维布的伸缩反而变得主要了；这也是板材内应力产生的原因之一。实际上不同类型的树脂体系其CTE是不同的，如高Tg树脂体系的CET就小的多。因此不同的板料生产商家的PCB热膨胀系数是存在差异的，另在多层板压合过程中尽量选择对称结构。 

印制电路板的设计步骤印制电路板的设计步骤
这里以图8.2.21所示的单面板的原理图为例，来说明PCB板的具体设计过程。
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