立体图形展示，各种叠层结构的PCB图内部架构

硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。

动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。

今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。

01高密度互联板(HDI)的核心 在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。

更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用得非常少，价格贼贵，先不多讨论。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。

8层2阶叠孔，高通骁龙62402最常见的通孔只有一种过孔，从第一层打到最后一层。

不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的，叫做通孔板。

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。

这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。

因为钻头太细容易断，钻得也慢一些。

多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

03高密度板(HDI板)的激光孔这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。

内层是机械孔，相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。

激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜板。

所以表面打孔不会影响到内部的其他线路。

激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。

042阶HDI板 两层激光孔这张图是一个6层2阶错孔HDI板。

平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。

这里更多的层数，跟6层是一样的道理。

所谓2阶，就是有2层激光孔。

所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。

为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的孔。

6层二阶=4层1阶外面再加2层。

8层二阶=6层1阶外面再加2层。

05镂孔板 工艺复杂价格更高错孔板的两层激光孔重叠在一起。

线路会更紧凑。

需要把内层激光孔电镀填平，然后再做外层激光孔。

价格比错孔更贵一些。

06超贵的任意层互联网板 多层激光叠孔就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。

想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。

其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联网板。

总 结最后放张图，再仔细对比一下吧。

请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的。

用EE16变压器做5V2A，效率74%左右 输出整流二极管用普通的SR540
















升级了一下，2.1A时效率达77.1%，10UF高压电容，2*470uf输出电容，1个SR540，纹波98mV














2A只有74%，低了

请问这个是什么拓扑？？？


今天研究一个电源，看到大概是上面这个结构，但实在搞不懂是什么拓扑，请各位帮忙看一下，谢谢。
u 好图你看到大概是上面这个结构，我看到大概是不对。变压器的次级没有回路。

【我是工程师】-转型升级小功率模块电源工程师 转型升级小功率模块电源工程师向大功率电源开发的转型


预告； 帖子中都是设计大功率电源实际工作中遇到的种种解决及未解决待解决的问题和思考过程。


主要包括 大功率