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FPC的高端技术动向

来源:    作者:    发布时间:2014-10-07 20:20:55    浏览量:

首先介绍作为开发背景的FPC的高端技术动向。

1.1弯曲半径的狭小化

由于电子设备的轻薄短小化和高性能化,弯曲半径迅速地狭小化。例如便携电话的折叶(Hinge)部不仅有a型,而且还出现了曲柄(Crank)型和滑动(Slide)型等新的弯曲形式,要求FPC具有传统以上的严酷弯曲性,如图1所示。此外还要求FPC具有高水平的弯曲可靠性。

1.2柔软性

柔软的FPC容易弯曲,有利于提高作业性或节省空间。HDD内部的FPC越柔软越容易降低FPC驱动力,结果可以降低电力消费,有利于HDD的省电。在LCD用途等领域中,利用微小弯曲半径时的弹回(SpringBack),有利于减少故障。随着弯曲半径狭小化的进展,FPC要求越来越高的柔软性。

13微细图形

随着电子机器的高性能化、多功能化和移动化,FPC的布线密度微细化迅速发展。预计今后将会进入到最先端的30}un节距甚至20}m节跟的微细化。在FPC的细线化中,不仅聚酞亚胺或者粘接剂的开发,而且包括表面处理在内的铜箔的开发都是重要的。

1.4耐热性

由于电子设备的小型化或者无铅焊料的影响,更加增加了FPC的耐热性要求。将来的车载用FPC}预计耐热性的要求水平也会提高。

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