FPC的高端技术动向
来源: 作者: 发布时间:2014-10-07 20:20:55 浏览量:首先介绍作为开发背景的FPC的高端技术动向。
1.1弯曲半径的狭小化
由于电子设备的轻薄短小化和高性能化,弯曲半径迅速地狭小化。例如便携电话的折叶(Hinge)部不仅有a型,而且还出现了曲柄(Crank)型和滑动(Slide)型等新的弯曲形式,要求FPC具有传统以上的严酷弯曲性,如图1所示。此外还要求FPC具有高水平的弯曲可靠性。
1.2柔软性
柔软的FPC容易弯曲,有利于提高作业性或节省空间。HDD内部的FPC越柔软越容易降低FPC驱动力,结果可以降低电力消费,有利于HDD的省电。在LCD用途等领域中,利用微小弯曲半径时的弹回(SpringBack),有利于减少故障。随着弯曲半径狭小化的进展,FPC要求越来越高的柔软性。
13微细图形
随着电子机器的高性能化、多功能化和移动化,FPC的布线密度微细化迅速发展。预计今后将会进入到最先端的30}un节距甚至20}m节跟的微细化。在FPC的细线化中,不仅聚酞亚胺或者粘接剂的开发,而且包括表面处理在内的铜箔的开发都是重要的。
1.4耐热性
由于电子设备的小型化或者无铅焊料的影响,更加增加了FPC的耐热性要求。将来的车载用FPC}预计耐热性的要求水平也会提高。
Duang——亚洲最大电子元器件展7月成都开幕Duang——亚洲最大电子元器件展7月成都开幕-2015年7月16日-18日,2015中国(成都)电子展在成都世纪城新国际会展中心2、3、4号馆拉开帷幕。展会呈现33000平米的豪华展示空间,预计接待来自国内外10000人次的专业观众。展览主要划分六大展区即智能制造、军民融合、电子元器件、测试测量、智能硬件、健康电子。
求24W MTK IW1788+同步整流MOS和驱动求IW1788+同步整流MOS和驱动 ,有的麻烦请提供一下电路图官网上有,去看看
求助LM2596问题最近想做一个2A的电流源,以前没怎么接触过电源的东西,唯一就用过LM2596.
为了简单就想把芯片直接改成电流源形式,电路图如下
,但是小弟出现了一个问题:就是对于FB引脚,按理说,应